[发明专利]一种宽幅卷对卷COF板制作方法

权利要求书

1.一种宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料，将幅宽300mm以上的双面FCCL基材提供到卷对卷生产设备上；

钻孔，对FCCL基材进行钻孔；

堵孔镀铜，将钻好的孔堵上并使FCCL基材两面的铜层增厚第一预定厚度；

减铜，使用微蚀设备将FCCL基材两面的铜层减薄至第二预定厚度，其中，第二预定厚度小于FCCL基材的原始铜层的厚度；

线路制作，具体地包括以下过程：

贴膜压膜，使用真空贴膜机贴膜；

曝光显影，采用LDI与DI进行微细线路曝光，再用显影液进行显影；

蚀刻线路，采用真空蚀刻加上二流体实现，具体地将微细粒径的蚀刻液与空气组合在蚀刻的喷淋系统中，经二流体喷嘴均匀喷洒到板面上，使药水与导体作用，让蚀刻液进入狭窄间距，形成在30um/30um以下的微细线路的线宽/线距；

剥膜，完成线路制作。

2.如权利要求1所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，FCCL基材的原始铜层厚度为12微米以上。

3.如权利要求2所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，第一预定厚度为5～17微米。

4.如权利要求3所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，第二预定厚度为5～9微米。

5.如权利要求1所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，钻孔采用激光钻孔。

6.如权利要求1所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，镀铜包括以下过程:

除油，将钻孔后的FCCL基材置于浓度10％的除油剂中，在40℃+/-2℃的温度下停留60秒，再用去离子水清洗45秒；

微蚀，将除油后的FCCL基材浸泡在浓度50/110g/L、温度30℃+/-2℃的硫酸/过硫酸钠蚀刻液中处理60秒，再用去离子水清洗45秒；

酸洗，在室温下先用浓度10％的H₂SO₄清洗，再用去离子水清洗60秒；

电镀，采用软板通盲共镀药水，温度为26-30℃，电流密度为14ASF，电镀时间为20～55分钟。