[发明专利]集成电路在审

专利信息
申请号: 202011276805.0 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN113053888A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 吴沛勳;韩铭鸿;陈柏年;林志勇 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 谢强;闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成电路
【权利要求书】:

1.一种集成电路,包括:

一基板,具有一第一区域及一第二区域;

一第一全绕式栅极装置,位于该第一区域中,其中该第一全绕式栅极装置包括:

一第一通道构件,在一第一方向上纵向延伸;以及

一第一栅极结构,包裹该第一通道构件的一通道区域,其中该第一栅极结构包括一第一界面层,该第一界面层具有在大致垂直于该第一方向的一第二方向上所测量到的一第一厚度;

一第二全绕式栅极装置,位于该第一区域中,其中该第二全绕式栅极装置包括:

一第二通道构件,在该第一方向上纵向延伸;以及

一第二栅极结构,包裹该第二通道构件的一通道区域,其中该第二栅极结构包括一第二界面层,该第二界面层具有在该第二方向上所测量到的一第二厚度,且该第二厚度大于该第一厚度;以及

一第三全绕式栅极装置,位于该第二区域中,其中该第三全绕式栅极装置包括:

一第三通道构件,在该第一方向上纵向延伸;以及

一第三栅极结构,包裹该第三通道构件的一通道区域,其中该第三栅极结构包括一第三界面层,该第三界面层具有在该第二方向上所测量到的一第三厚度,且该第三厚度大于该第二厚度。

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