[发明专利]半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备

说明书

本发明提供一种半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备，半导体工艺设备的副产物处理装置包括冷却组件和分离组件，其中，冷却组件与半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通，用于对自排出口排出至其中的副产物进行冷却，得到液态物和气态物；分离组件与冷却组件连通，用于对进入其中的液态物和气态物进行分离，且使分离后的液态物和气态物分别排出。本发明提供的半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备，能够对副产物中的气液进行分离，以满足环保要求。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备。

背景技术

聚酰亚胺(PI)薄膜由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂(主要成分是水和γ-丁内酯)中，经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜可以作为绝缘类材料，由于其具有良好的耐温性、介电强度、耐辐射性及粘结性，因此被广泛应用于半导体工艺的封装制程中。

在封装制程中，聚酰亚胺液体经真空加热固化形成聚酰亚胺薄膜后，通常会使用立式炉设备对聚酰亚胺薄膜进行聚酰亚胺固化(Polyimide Curing，简称PIQ)工艺，即，对聚酰亚胺薄膜进行常压加热，以修复聚酰亚胺薄膜的损伤并加固其粘结性。在聚酰亚胺固化过程中，厂务端向工艺腔室内通入氮气(N₂)，高温下聚酰亚胺薄膜中的溶剂蒸发，产生水蒸气和气态的γ-丁内酯，聚酰亚胺薄膜固化，工艺结束后，氮气、水蒸气和气态的γ-丁内酯作为副产物从工艺腔室内排出。

但是，现有的设备无法从气态的氮气中收集水和油脂状的γ-丁内酯，导致无法达到环保要求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备，其能够对副产物中的气液进行分离，以满足环保要求。

为实现本发明的目的而提供一种半导体工艺设备的副产物处理装置，包括冷却组件和分离组件，其中，所述冷却组件与所述半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通，用于对自所述排出口排出至其中的所述副产物进行冷却，得到液态物和气态物；

所述分离组件与所述冷却组件连通，用于对进入其中的所述液态物和所述气态物进行分离，且使分离后的所述液态物和所述气态物分别排出。

优选的，所述分离组件包括分离腔体和分隔部件，所述分隔部件设置在所述分离腔体中将所述分离腔体的内部分隔，使所述分离腔体的内部在所述分离腔体的径向上形成底部相互连通的第一腔和第二腔；

所述分离腔体的顶部设置有连通口和排气口，底部设置有排液口，其中，所述冷却组件和所述第一腔通过所述连通口连通，所述排气口与所述第二腔连通，用于排出所述气态物，所述排液口与所述第一腔和所述第二腔均连通，用于排出所述液态物。

优选的，所述分离组件还包括气液分离部件，所述气液分离部件设置在所述第二腔中，用于阻挡所述液态物通过所述排气口排出。

优选的，所述气液分离部件包括在所述分离腔体的径向上间隔分布的多个分离板，相邻的两个所述分离板之间的间隙用于供所述气态物通过，各所述分离板在所述分离腔体的轴向上连续弯折，以对所述液态物进行阻挡。

优选的，所述冷却组件包括冷却腔体和冷却部件，其中，所述冷却腔体分别与所述排出口和所述分离组件连通，以将自所述排出口排出的所述副产物引流至所述分离组件中，所述冷却部件套设在所述冷却腔体的周围，用于对自所述排出口排出至所述冷却腔体中的所述副产物进行冷却。

优选的，所述冷却组件还包括多个导流部件，多个所述导流部件均设置在所述冷却腔体中，并在所述冷却腔体的轴向上间隔分布，且相邻的两个所述导流部件在所述冷却腔体的径向上交错设置，用于改变所述副产物在所述冷却腔体中的流动方向。

优选的，所述导流部件包括导流板，所述导流板向下倾斜设置。