[发明专利]半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的副产物处理装置，所述半导体工艺设备用于进行聚酰亚胺固化工艺，其特征在于，包括冷却组件和分离组件，其中，所述冷却组件与所述半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通，用于对自所述排出口排出至其中的所述副产物进行冷却，得到液态物和气态物；

所述分离组件与所述冷却组件连通，用于对进入其中的所述液态物和所述气态物进行分离，且使分离后的所述液态物和所述气态物分别排出；

所述分离组件包括分离腔体和分隔部件，所述分隔部件设置在所述分离腔体中将所述分离腔体的内部分隔，使所述分离腔体的内部在所述分离腔体的径向上形成底部相互连通的第一腔和第二腔；

所述分离腔体的顶部设置有连通口和排气口，底部设置有排液口，其中，所述冷却组件和所述第一腔通过所述连通口连通，所述排气口与所述第二腔连通，用于排出所述气态物，所述排液口与所述第一腔和所述第二腔均连通，用于排出所述液态物；

所述分离组件还包括气液分离部件，所述气液分离部件设置在所述第二腔中，用于阻挡所述液态物通过所述排气口排出。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述气液分离部件包括在所述分离腔体的径向上间隔分布的多个分离板，相邻的两个所述分离板之间的间隙用于供所述气态物通过，各所述分离板在所述分离腔体的轴向上连续弯折，以对所述液态物进行阻挡。

3.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述冷却组件包括冷却腔体和冷却部件，其中，所述冷却腔体分别与所述排出口和所述分离组件连通，以将自所述排出口排出的所述副产物引流至所述分离组件中，所述冷却部件套设在所述冷却腔体的周围，用于对自所述排出口排出至所述冷却腔体中的所述副产物进行冷却。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述冷却组件还包括多个导流部件，多个所述导流部件均设置在所述冷却腔体中，并在所述冷却腔体的轴向上间隔分布，且相邻的两个所述导流部件在所述冷却腔体的径向上交错设置，用于改变所述副产物在所述冷却腔体中的流动方向。

5.根据权利要求4所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述导流部件包括导流板，所述导流板向下倾斜设置。

6.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述副产物处理装置还包括液体收集组件，所述液体收集组件与所述分离组件连通，用于对自所述分离组件排出的所述液态物进行收集。

7.根据权利要求6所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述液体收集组件包括收集腔体和排液部件，其中，所述排液部件分别与所述分离组件和所述收集腔体连通，用于将所述分离组件排出的所述液态物引流至所述收集腔体中，所述收集腔体与所述排液部件可拆卸连接，用于对所述液态物进行收集。

8.一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和与所述工艺腔室的排出口连通的副产物处理装置，其特征在于，所述副产物处理装置为如权利要求1-7任意一项所述的副产物处理装置。