[发明专利]一种半导体晶圆储存环境智能控制设备

权利要求书

1.一种半导体晶圆储存环境智能控制设备(4)，包括服务端(1)、操作端(2)、晶圆柜体(3)以及安装在晶圆柜体(3)表面的控制设备(4)，其特征在于：所述服务端(1)通过互联网与操作端(2)相连接，所述服务端(1)通过线缆与控制设备(4)相连接，所述控制设备(4)包括壳体(5)、设备主板(6)、仪表盘(7)、电磁阀(8)、流量计(9)、报警蜂鸣器(10)和电源(11)，所述设备主板(6)、电磁阀(8)、报警蜂鸣器(10)和电源(11)均固定连接在壳体(5)的内部，所述仪表盘(7)和流量计(9)均固定连接在壳体(5)的表面，所述电磁阀(8)的输入端连接有氮气源(12)，所述电磁阀(8)的输出端与晶圆柜体(3)相连通，所述电磁阀(8)与晶圆柜体(3)之间串联有流量计(9)，所述控制设备(4)还设有配合数据监测的温湿度传感器(13)、氧含量传感器(14)和接近开关传感器(15)，所述温湿度传感器(13)和氧含量传感器(14)固定安装在晶圆柜体(3)的内部，所述接近开关传感器(15)固定连接在晶圆柜体(3)表面的柜门处。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆储存环境智能控制设备，其特征在于：所述服务端(1)由服务器(16)、网络交换机(17)和数据库(18)组成，所述网络交换机(17)和数据库(18)分别通过线缆与服务器(16)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆储存环境智能控制设备，其特征在于：所述服务端(1)内部署有客户端(19)，所述操作端(2)通过安装相应的软件程序访问部署在服务端(1)内的客户端(19)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆储存环境智能控制设备，其特征在于：所述操作端(2)包括手机、平板、笔记本电脑或台式电脑中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆储存环境智能控制设备，其特征在于：所述设备主板(6)的表面焊接连接有网口模组(20)和I/O串口模组(21)，所述网口模组(20)与网络交换机(17)之间通过信号线相连接，所述I/O串口模组(21)分别与温湿度传感器(13)、氧含量传感器(14)、接近开关传感器(15)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆储存环境智能控制设备，其特征在于：所述控制设备(4)与服务端(1)之间采用socket长连接通信方式进行连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆储存环境智能控制设备，其特征在于：所述接近开关传感器(15)的数量与晶圆柜体(3)表面柜门的数量相同，所述接近开关传感器(15)与柜门一一对应。