[发明专利]一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法

说明书

本发明公开了一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，包括以下步骤：步骤一、在光模板PCB板件外层蚀刻线路；步骤二、光模板PCB板件印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨，将金手指及需要蚀刻引线部位开窗暴露，其余部分均印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨；步骤三、UV固化；步骤四、贴抗电镀金胶带：在蚀刻引线部位黏贴胶带；步骤五、电镀金手指；步骤六、撕胶带；步骤七、咬蚀；步骤八、利用AOI检测；步骤九、防焊。本发明通过一次和二次抗蚀刻感光油墨曝光层合并，电金贴抗电镀金胶带生产，实现了制作长短金手指到成品可节省成本及时间，提升了产品制作效率，提高企业的竞争力。

技术领域：

本发明属于PCB板制作领域，尤其涉及一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法。

背景技术：

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指表面的镍金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。金手指一般分为等长金手指、分级金手指以及分段金手指，分级、分段金手指在设计上突破了原始的金手指设计理念，将金手指设计为长短不一或分段的结构，这样在信号传输过程中形成有效的时间差，便于高频信号的传输，而且可以实现带电热拔插技术，对后续的升级维护有非常大的便利。在电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理。

传统制作金手指步骤如图1所示：

外层蚀刻线路—一次抗电镀金感光油墨-UV固化-电镀金手指-褪洗油墨-二次抗蚀刻感光油墨-二次选化干膜-碱性蚀刻引线-AOI检查引线蚀刻-防焊阻焊油墨、传统步骤在其制作长短金手指时

一、要确保引线排版是否均匀拉到每PCS

二、要确保电金只允许上金手指(不允许上金其他位置)而导致制作金手指表明处理流程长且严重浪费资源

发明内容：

本发明的目的在于提供一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，本发明通过一次和二次抗蚀刻感光油墨曝光层合并，电金贴抗电镀金胶带生产，实现了制作长短金手指到成品可节省成本及时间，提升了产品制作效率，提高企业的竞争力。

为解决上述问题，本发明的技术方案是：

一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，包括以下步骤：

步骤一、在光模板PCB板件外层蚀刻线路；

步骤二、光模板PCB板件印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨，将金手指及需要蚀刻引线部位开窗暴露，其余部分均印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨；

步骤三、UV固化；

步骤四、贴抗电镀金胶带：在蚀刻引线部位黏贴胶带；

步骤五、电镀金手指：把需要电金的手指部位开窗暴露，其余部位防电镀金胶带，然后进行电镀，得到金手指；

步骤六、撕掉胶带，暴露出引线部位；

步骤七、使用碱性蚀刻药水对开窗出来的引线进行咬蚀；

步骤八、利用AOI UV灯反光照射，检查是否有引线未刻断发生短路；有则继续咬蚀，没有则进行下一步；

步骤九、防焊：在线路丝印阻焊油墨及曝光显影。

进一步的改进，所述步骤一的步骤如下所示：在已作完电镀板子上，压上相对应要求的干膜，利用曝光机透过菲林底片将所需的图像转移至干膜上，再将图像作显影、蚀刻、褪膜的工序、将得到所需的图像线路：利用AOI作线路的检修，最终完成外层线宽的制作。

进一步的改进，所述步骤五中，电镀金前使用割胶机相对应的程式把需要电金的手指部位开窗暴露。