[发明专利]一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法在审

专利信息
申请号: 202011234689.6 申请日: 2020-11-07
公开(公告)号: CN112752430A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 徐越;范红 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 制作 长短 手指 优化 制作方法
【权利要求书】:

1.一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一、在光模板PCB板件外层蚀刻线路;

步骤二、光模板PCB板件印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨,将金手指及需要蚀刻引线部位开窗暴露,其余部分均印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨;

步骤三、UV固化;

步骤四、贴抗电镀金胶带:在蚀刻引线部位黏贴胶带;

步骤五、电镀金手指:把需要电金的手指部位开窗暴露,其余部位防电镀金胶带,然后进行电镀,得到金手指;

步骤六、撕掉胶带,暴露出引线部位;

步骤七、使用碱性蚀刻药水对开窗出来的引线进行咬蚀;

步骤八、利用AOI UV灯反光照射,检查是否有引线未刻断发生短路;有则继续咬蚀,没有则进行下一步;

步骤九、防焊:在线路丝印阻焊油墨及曝光显影。

2.如权利要求1所述的光模块板件制作长短金手指的优化制作方法,其特征在于,所述步骤一的步骤如下所示:在已作完电镀板子上,压上相对应要求的干膜,利用曝光机透过菲林底片将所需的图像转移至干膜上,再将图像作显影、蚀刻、褪膜的工序、将得到所需的图像线路:利用AOI作线路的检修,最终完成外层线宽的制作。

3.如权利要求1所述的光模块板件制作长短金手指的优化制作方法,其特征在于,所述步骤五中,电镀金前使用割胶机相对应的程式把需要电金的手指部位开窗暴露。

4.如权利要求1所述的光模块板件制作长短金手指的优化制作方法,其特征在于,所述步骤一中,得到光模板PCB板件需要外层图形蚀刻出的线路,其中需要电金镀金的引线的设计宽度为6mil-10mil。

5.如权利要求1所述的光模块板件制作长短金手指的优化制作方法,其特征在于,所述步骤二中,引线开窗大小为单边2.5mim-3mil。

6.如权利要求1所述的光模块板件制作长短金手指的优化制作方法,其特征在于,所述步骤五中,先在光模板PCB板件表面整体贴防电镀金胶带,然后在需要电金的手指部位开窗;防电镀金胶带距手指根部距离为3mil-5mil。

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