[发明专利]基板传送装置以及利用其的基板处理方法在审
申请号: | 202011221263.7 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN112786505A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 孙侐主;朴永秀;崔宇镇;许成壹;吴俊昊;许东根;李民荣 | 申请(专利权)人: | 系统科技公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;姜长星 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 装置 以及 利用 处理 方法 | ||
1.一种基板传送装置,包括:
机器人主体,配备有产生动力的驱动部;
传送单元,支撑基板而传送;
传送单元机械臂,构成为一侧被紧固到所述机器人主体,在另一侧连接有所述传送单元,并根据所述驱动部的驱动传送所述传送单元,从而将所述基板装载到用于处理基板的腔室或者从所述腔室卸载所述基板;
阻断单元,在装载或者卸载所述基板时,阻隔加热所述腔室内部的所述基板的加热部与所述基板之间而阻断热传递。
2.如权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,还包括:
阻断单元机械臂,一侧被紧固到所述机器人主体,在另一侧连接有所述阻断单元,并根据所述驱动部的驱动传送所述阻断单元,从而阻隔所述加热部与所述基板之间。
3.如权利要求2所述的基板传送装置,其特征在于,
所述传送单元机械臂和所述阻断单元机械臂构成为相互独立地被驱动。
4.如权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,
所述传送单元机械臂包括:
卸载传送单元机械臂,连接有卸载传送单元,所述卸载传送单元对在所述腔室内部完成处理的处理完成基板进行支撑而将其从所述腔室卸载;以及
装载传送单元机械臂,连接有装载传送单元,所述装载传送单元对将在所述腔室内部进行处理的待处理基板进行支撑而将其装载到所述腔室。
5.如权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,
在装载所述基板时,所述阻断单元在所述基板被带入所述腔室内部之前被带入所述腔室,而在卸载所述基板时,所述阻断单元在所述基板被带出所述腔室之后被带出所述腔室。
6.如权利要求5所述的基板传送装置,其特征在于,
在所述腔室配备有冷却所述基板的冷却部,
在装载所述基板时,如果所述基板到达与所述冷却部相邻的冷却位置则所述阻断单元被带出所述腔室,而在卸载所述基板时,所述阻断单元在所述基板从所述冷却位置被分离之前被带入所述腔室。
7.如权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,
所述加热部为配备在所述腔室的上部的上部加热器,
所述阻断单元构成为在所述基板的至少一部分位于所述腔室内部的状态下位于所述基板的上侧而阻断所述基板与所述上部加热器之间。
8.如权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,
所述阻断单元构成为一侧被紧固在所述机器人主体而与所述机器人主体一起移动。
9.一种基板处理方法,其特征在于,包括如下步骤:
通过阻断单元阻断腔室内部的加热部与基板之间,从而在从所述加热部到所述基板的热传递被阻断的状态下,执行所述基板的装载;以及
通过阻断单元阻断腔室内部的加热部与基板之间,从而在从所述加热部到所述基板的热传递被阻断的状态下,执行所述基板的卸载。
10.如权利要求9所述的基板处理方法,其特征在于,
所述阻断单元配备在支撑所述基板而传送的基板传送装置,
所述基板处理方法还包括如下步骤:
通过所述基板传送装置的驱动部的驱动而将所述阻断单元带入所述腔室内部;以及
通过所述基板传送装置的驱动部的驱动而从所述腔室带出所述阻断单元。
11.如权利要求9所述的基板处理方法,其特征在于,
所述阻断单元被带入所述腔室内部的步骤还包括在所述基板被带入所述腔室内部之前将所述阻断单元带入所述腔室的步骤,
从所述腔室带出所述阻断单元的步骤还包括在所述基板被带出所述腔室之后从所述腔室带出所述阻断单元的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造