[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构

说明书

本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。半导体封装方法包括：形成包封结构，包封结构包括第一包封层及第一裸片，第一裸片的正面设有焊垫；在第一裸片的正面形成第一导电结构，第一导电结构包括第一再布线层以及第一导电凸柱；将第二裸片贴装在第一再布线层；形成第二导电结构，第二导电结构将第一导电凸柱与第二裸片的焊垫电连接；在第一包封层上形成通孔；形成第三导电结构，第三导电结构通过位于通孔中的第一导电部与第一导电结构电连接；形成封装结构件，封装结构件包括第二包封层、第三裸片及第四导电结构；第四导电结构与第三裸片的焊垫电连接；将封装结构件固定在第三导电结构一侧，第四导电结构与第三导电结构电连接。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体封装方法及半导体封装结构。

背景技术

在半导体封装技术中，常常将具有不同功能的裸片封装在一个封装结构中，以形成特定作用，以得到多芯片组件multi-chip module(MCM)，多芯片组件具有高性能和多功能化等优势。

随着电子设备小型化轻量化的发展，结构紧凑、体积小的多芯片组件受到越来越多的市场青睐。因此如何减小多芯片组件的体积成为研究的热点。

发明内容

本申请实施例的第一方面提供了一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：

形成包封结构，所述包封结构包括第一包封层及第一裸片，所述第一包封层上设有内凹的腔体，所述第一裸片位于所述腔体内，所述第一裸片具有正面，所述第一裸片的正面设有焊垫；

在所述第一裸片的正面形成第一导电结构，所述第一导电结构包括与所述第一裸片的焊垫电连接的第一再布线层以及位于所述第一再布线层背离所述第一裸片一侧的第一导电凸柱；

将第二裸片贴装在所述第一再布线层背离所述第一裸片的一侧，所述第二裸片具有正面，所述第二裸片的正面背离所述第一再布线层，所述第二裸片的正面设有焊垫；

形成第二导电结构，所述第二导电结构将所述第一导电凸柱与所述第二裸片的焊垫电连接；

在所述第一包封层上形成通孔；

形成第三导电结构，所述第三导电结构位于所述第一包封层背离所述第一裸片的正面的一侧，通过位于所述通孔中的第一导电部与所述第一导电结构电连接；

形成封装结构件，所述封装结构件包括第二包封层、第三裸片及第四导电结构，所述第二包封层上设有内凹的容纳腔，所述第三裸片位于所述容纳腔内，所述第三裸片具有正面，所述第三裸片的正面设有焊垫；所述第四导电结构位于所述第三裸片的正面，与所述第三裸片的焊垫电连接；

将所述封装结构件固定在所述第三导电结构背离所述第二导电结构的一侧，使所述第四导电结构与所述第三导电结构电连接。

在一个实施例中，所述第一包封层包括相对的第一表面与第二表面，所述第一表面背离所述第一导电结构，所述第一再布线层在所述第一表面上的正投影的一部分位于所述第一裸片在所述第一表面上的正投影之外；

所述第一导电凸柱在所述第一表面上的正投影位于所述第一裸片在所述第一表面上的正投影之外。

在一个实施例中，所述形成第二导电结构之前，所述半导体封装方法还包括：在所述第二裸片背离所述第一裸片的一侧形成第一介电层；所述第一介电层覆盖所述第一再布线层，所述第一介电层上设有暴露所述第二裸片的焊垫的第一开孔，所述第一导电凸柱的表面露出所述第一介电层；所述第二导电结构包括填充在所述第一开孔内的第二导电部，所述第二导电部将所述第二裸片的焊垫电连接；

或者，