[发明专利]一种高端制造用半导体基板抛光液补偿装置有效
申请号: | 202011204672.6 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN112454173B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 程志鸿 | 申请(专利权)人: | 深圳市旭昌辉半导体有限公司 |
主分类号: | B24B57/02 | 分类号: | B24B57/02;B24B37/015;B24B37/005;B24B49/00;H01L21/306 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 袁文英 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高端 制造 半导体 抛光 补偿 装置 | ||
本发明涉及半导体器件制造技术领域,且公开了一种高端制造用半导体基板抛光液补偿装置,包括抛光座,所述抛光座的顶部转动连接有修整盘,所述修整盘的上方设有上支撑座,所述上支撑座的内部固定连接有活动架,所述活动架的内部固定连接有柔性管,所述柔性管的一侧固定连接有弹簧杆,所述柔性管的另一侧固定连接有弹簧片。当抛光液补充完成后,漂浮板在浮力的作用下,向上移动,使检测头内的体积减少,使液压油被挤压入外套管的内部,使液压油推动滑动座一内的推杆一向内侧移动,使推杆一带动挡板堵住进液管的顶端,使该装置可以及时根据抛光液的损耗,自动进行补充和关闭,节省人力的同时,还有效避免了浪费。
技术领域
本发明涉及半导体器件制造技术领域,具体为一种高端制造用半导体基板抛光液补偿装置。
背景技术
目前,用于平坦化集成电路层的制造制程是化学机械抛光。化学机械抛光制程将化学去除与机械抛光相结合。化学机械抛光制程对晶圆抛光以及从晶圆上去除材料,并可用于平坦化多材料表面,在进行抛光的过程中,需要加入抛光液对抛光面进行缓和。
现有技术中,半导体基板在抛光的过程中,由于底部的抛光座不断的进行旋转,使抛光座内的抛光液会被甩出,导致抛光座内的抛光液需要人工进行补偿,而人工不能及时观察到是否需要进行补偿,和需要补偿多少,且在进行抛光时,由于摩擦力,抛光液的温度会随着抛光时间的增加而升高,若抛光温度过高,则会造成半导体基板生产的良品率低下。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种高端制造用半导体基板抛光液补偿装置,具备自动进行补偿抛光液和自动对抛光液进行降温的优点,解决了半导体基板在抛光的过程中,由于底部的抛光座不断的进行旋转,使抛光座内的抛光液会被甩出,导致抛光座内的抛光液需要人工进行补偿,而人工不能及时观察到是否需要进行补偿,和需要补偿多少,且在进行抛光时,由于摩擦力,抛光液的温度会随着抛光时间的增加而升高,若抛光温度过高,则会造成半导体基板生产的良品率低下的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高端制造用半导体基板抛光液补偿装置,包括抛光座,所述抛光座的顶部转动连接有修整盘,所述修整盘的上方设有上支撑座,所述上支撑座的内部固定连接有活动架,所述活动架的内部固定连接有柔性管,所述柔性管的一侧固定连接有弹簧杆,所述柔性管的另一侧固定连接有弹簧片,所述活动架的底部固定连接有进液端,所述进液端的底部固定连接有进液管,所述进液管的顶部活动连接有挡板;
所述修整盘与所述上支撑座的连接处固定连接有外套管,所述外套管的内侧壁固定连接有内管体,所述内管体的底部固定连接有吸热头,所述外套管的外侧壁固定连接有滑动座一,所述滑动座一的内侧壁滑动连接有推杆一,所述内管体的外侧壁固定连接有滑动座二,所述滑动座二的内侧壁滑动连接有推杆二,所述外套管的底端固定连接有检测头,所述检测头的内侧壁铰接有漂浮板。
优选的,所述抛光座的内部活动连接有抛光盘,所述抛光盘的上下两面均固定连接有半导体基板,抛光座带动内部的抛光盘旋转,使抛光盘上下两侧的半导体基板被同时打磨。
优选的,所述上支撑座的顶部固定连接有抛光液储存箱,所述抛光液储存箱的内部固定连接有冷却管,冷却管与外界冷源连接,使冷却管对抛光液储存箱内的抛光液进行冷却。
优选的,所述柔性管的顶部通过管道与所述抛光液储存箱连通,所述柔性管的底部通过管道与所述进液管连通,柔性管具有柔性,使其可以被挤压变形。
优选的,所述外套管的内部填充有液压油,所述内管体的内部填充有水银,液压油在外套管内移动,水银在内管体内移动。
优选的,所述推杆一的一端与所述挡板的一侧固定连接,所述推杆二的一端与所述活动架的外侧壁固定连接,推杆一带动挡板横向移动,推杆二带动活动架横向移动。
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