[发明专利]一种半导体制备用研磨装置

说明书

本发明涉及研磨技术领域，且公开了一种半导体制备用研磨装置，包括研磨架本体，所述研磨架本体的底部内壁固定连接有两组第一液压缸，两组所述第一液压缸的顶端均固定连接有移动板，所述移动板的上表面设置有第一电机架，所述第一电机架的内部设置有第一电机。该半导体制备用研磨装置，通过研磨架本体对支撑柱施加一个向下的力，支撑柱带动限位板向下移动，限位板向下挤压弹簧，利用弹簧的弹性，对装置进行减震，同时限位板的尺寸与放置块的尺寸相适配，放置块对限位板的移动起到了限位作用，提高了装置的稳定性，通过垫板是橡胶板，利用橡胶板的弹性，使得第二固定板与地面接触到时，减缓冲击力。

技术领域

本发明涉及研磨技术领域，具体为一种半导体制备用研磨装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。在半导体制造中，需要对半导体材料进行研磨，因此，需要使用到研磨装置，现有的研磨机夹紧效果差，在研磨装置对半导体材料研磨时，由于研磨装置夹紧效果差，容易造成半导体材料出现滑动的状况，从而影响了研磨抛光机对半导体材料研磨。

在中国专利公告号CN210909501U中公开了一种半导体材料研磨加工装置，该半导体材料研磨加工装置，通过简单的下压调节杆一端即可实现研磨轮的移动，从而方便快速的进行打磨作业，使装置的操作更加简单，通过夹持机构，提高研磨的稳定性，但是这种方式存在很大的缺陷：需要人工手动操作，提高了人工成本，降低了工作效率。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体制备用研磨装置，用以解决背景技术中提出的需要人工手动操作，提高了人工成本，降低了工作效率。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体制备用研磨装置，包括研磨架本体，所述研磨架本体的底部内壁固定连接有两组第一液压缸，两组所述第一液压缸的顶端均固定连接有移动板，所述移动板的上表面设置有第一电机架，所述第一电机架的内部设置有第一电机，所述第一电机的输出端与转轴的顶端固定连接，所述转轴的底端穿过移动板与研磨轮固定连接，所述研磨架本体的底部内壁固定连接有两组固定块，所述固定块的前后两侧分别固定连接有两组第二液压缸，所述第二液压缸的输出端与夹持板的一端固定连接，所述夹持板的另一端固定连接有半导体板，所述研磨架本体的底部固定连接有支撑柱，所述研磨架本体的下表面固定连接有第一固定板，所述第一固定板的左右两端转动连接有两组第一固定轴，所述第一固定轴与转杆的一端固定连接，所述转杆的另一端与第二固定轴转动连接，所述第二固定轴与第二固定板固定连接，所述第二固定板的下表面设置有垫板。

优选地，所述研磨架本体的底部四角分别与四组支撑柱顶端固定连接，所述支撑柱的底端与限位板的上表面固定连接，所述限位板的下表面与弹簧的顶端固定连接，所述弹簧的底端与放置块的底部内壁固定连接，所述放置块的内部设置有第一槽，所述第一槽的宽度与限位板的宽度相适配，所述第一槽的长度与限位板的长度相适配。

优选地，所述移动板的左右两侧均设置有第二槽，所述第二槽的数量是四组，所述第二槽的两端与支撑轴的前后两端固定连接，所述支撑轴与滑轮转动连接，所述滑轮的数量与第二槽的数量一致，所述研磨架本体的左右两侧内壁分别设置有两组限位槽，所述限位槽与滑轮滑动连接，所述限位槽的宽度与移动板的宽度相适配。

优选地，所述垫板的上表面与第二固定板的下表面固定连接，所述垫板的尺寸与第二固定板的尺寸相适配，所述垫板是橡胶板。

优选地，所述移动板的上表面与第一电机架的下表面固定连接，所述第一电机架是开口向上的U形结构，所述第一电机架与第一电机固定连接。