[发明专利]一种半导体制备用研磨装置

权利要求书

1.一种半导体制备用研磨装置，包括研磨架本体(1)，其特征在于：所述研磨架本体(1)的底部内壁固定连接有两组第一液压缸(2)，两组所述第一液压缸(2)的顶端均固定连接有移动板(3)，所述移动板(3)的上表面设置有第一电机架(4)，所述第一电机架(4)的内部设置有第一电机(5)，所述第一电机(5)的输出端与转轴(6)的顶端固定连接，所述转轴(6)的底端穿过移动板(3)与研磨轮(7)固定连接，所述研磨架本体(1)的底部内壁固定连接有两组固定块(10)，所述固定块(10)的前后两侧分别固定连接有两组第二液压缸(11)，所述第二液压缸(11)的输出端与夹持板(12)的一端固定连接，所述夹持板(12)的另一端固定连接有半导体板(9)，所述研磨架本体(1)的底部固定连接有支撑柱(21)，所述研磨架本体(1)的下表面固定连接有第一固定板(15)，所述第一固定板(15)的左右两端转动连接有两组第一固定轴(16)，所述第一固定轴(16)与转杆(17)的一端固定连接，所述转杆(17)的另一端与第二固定轴(20)转动连接，所述第二固定轴(20)与第二固定板(19)固定连接，所述第二固定板(19)的下表面设置有垫板(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制备用研磨装置，其特征在于：所述研磨架本体(1)的底部四角分别与四组支撑柱(21)顶端固定连接，所述支撑柱(21)的底端与限位板(22)的上表面固定连接，所述限位板(22)的下表面与弹簧(23)的顶端固定连接，所述弹簧(23)的底端与放置块(24)的底部内壁固定连接，所述放置块(24)的内部设置有第一槽，所述第一槽的宽度与所述限位板(22)的宽度相适配，所述第一槽的长度与所述限位板(22)的长度相适配。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制备用研磨装置，其特征在于：所述移动板(3)的左右两侧均设置有第二槽，所述第二槽的数量是四组，所述第二槽的两端与支撑轴(13)的前后两端固定连接，所述支撑轴(13)与滑轮(14)转动连接，所述滑轮(14)的数量与所述第二槽的数量一致，所述研磨架本体(1)的左右两侧内壁分别设置有两组限位槽(8)，所述限位槽(8)与所述滑轮(14)滑动连接，所述限位槽(8)的宽度与所述移动板(3)的宽度相适配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制备用研磨装置，其特征在于：所述垫板(18)的上表面与所述第二固定板(19)的下表面固定连接，所述垫板(18)的尺寸与所述第二固定板(19)的尺寸相适配，所述垫板(18)是橡胶板。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制备用研磨装置，其特征在于：所述移动板(3)的上表面与所述第一电机架(4)的下表面固定连接，所述第一电机架(4)是开口向上的U形结构，所述第一电机架(4)与所述第一电机(5)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制备用研磨装置，其特征在于：所述第二固定板(19)的上表面左右两端分别设置有两组空槽，通槽的两端分别与所述第二固定轴(20)的两端固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制备用研磨装置，其特征在于：所述夹持板(12)是曲型结构，所述夹持板(12)靠近所述半导体板(9)的一侧设有防滑垫，所述夹持板(12)的数量是四组，且每两组所述夹持板(12)关于所述半导体板(9)的垂直中线对称设置。