[发明专利]一种微机电探针及制作方法

权利要求书

1.一种微机电探针制作方法，其特征在于，包括步骤：

制作承载板；

通过旋涂工艺在承载板的上层涂牺牲胶，以使牺牲胶层的厚度与微电机探针层的厚度呈预设比例，并进行软烘及坚膜烘烤，形成第一牺牲胶层；

其中，所述第一牺牲胶层包括非光敏耐高温易剥离胶层；

在位于承载板的双牺牲胶层中第一牺牲胶层上进行磁控真空溅射金属种子层；

在所述金属种子层上旋涂光刻胶层形成所述双牺牲胶层的第二牺牲胶层，并制作微机电探针层；具体包括步骤：

在所述金属种子层上旋涂光刻胶形成第二牺牲胶层，并进行光刻、显影、等离子蚀刻以形成探针图形；

在所述探针图形上电铸金属，以获得微机电探针层；

其中，所述微机电探针层为嵌于第二牺牲胶层内的探针电铸多层金属层；

通过不同的分离方式剥除所述第一牺牲胶层、所述金属种子层和所述第二牺牲胶层，以获得微机电探针；

其中，所述金属种子层在所述第二牺牲胶层光刻及显影时隔离保护所述第一牺牲胶层。

2.根据权利要求1所述微机电探针制作方法，其特征在于，所述通过不同的分离方式剥除所述第一牺牲胶层、所述金属种子层和所述第二牺牲胶层，以获得微机电探针，具体包括步骤：

通过湿法工艺剥除所述第二牺牲胶层；

当剥除所述第二牺牲胶层后，利用差分蚀刻工艺去除所述金属种子层；

当去除所述金属种子层后使用湿法工艺剥除所述第一牺牲胶层，并通过激光切除所述微机电探针的金属固定边框，获得微机电探针。

3.根据权利要求2所述微机电探针制作方法，其特征在于，所述通过湿法工艺剥除所述第二牺牲胶层，具体包括步骤：

通过与所述第二牺牲胶层对应的去胶液浸泡去除所述第二牺牲胶层。

4.根据权利要求2所述微机电探针制作方法，其特征在于，所述当剥除所述第二牺牲胶层后，利用差分蚀刻工艺去除所述金属种子层，具体包括步骤：

根据所述金属种子层的厚度和所述微机电探针层的厚度，利用差分蚀刻工艺去除所述金属种子层。

5.根据权利要求4所述微机电探针制作方法，其特征在于，所述当剥除所述第二牺牲胶层后，利用差分蚀刻工艺去除所述金属种子层，具体包括步骤：

当所述金属种子层和所述微机电探针层的金属类型不同时，选择与所述金属种子层的金属类型对应的蚀刻液；

通过所述蚀刻液和差分蚀刻工艺去除所述金属种子层。

6.根据权利要求2所述微机电探针制作方法，其特征在于，所述当去除所述金属种子层后使用湿法工艺剥除所述第一牺牲胶层，具体包括步骤：

选择所述第一牺牲胶层的去胶液；

利用所述第一牺牲胶层的去胶液以预设速度，以湿法工艺剥除所述第一牺牲胶层。

7.根据权利要求1～6中任一项所述微机电探针制作方法，其特征在于，在所述在位于承载板的双牺牲胶层中第一牺牲胶层上进行磁控真空溅射金属种子层之前，还包括步骤：

对所述承载板的牺牲胶层进行化学机械研磨，以获得预设表面平坦度的牺牲胶层。

8.一种微机电探针，其特征在于，通过权利要求1～7中任一项所述微机电探针制作方法制作而成。