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[发明专利]一种超薄带材矫平治具及矫平方法-CN202310955510.3在审
发明人：韩洋洋;陶克文;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B21D1/00 文献下载
摘要：本申请提供一种超薄带材矫平治具及方法，涉及半导体材料制备技术领域，该超薄带材矫平治具的所述第一螺杆和所述第一钳口位于所述第一位移平台上，所述第一螺杆可带动所述第一钳口固定待矫平带材的第一端，所述第一微分头可带动第一位移平台位移使得所述第一钳口向所述待矫平带材的第一端施加张力；所述第二位移平台位于所述动滑台上，所述第二螺杆和所述第二钳口位于所述第二位移平台上，所述第二螺杆可带动所述第二钳口固定待矫平带材的第二端，所述第二微分头可带动所述第二位移平台位移使得所述第二钳口向所述待矫平带材的第二端施加张力，提高了超薄带材的矫平效率，节约了工艺成本。
一种超薄带材矫平治具平方

[发明专利]陶瓷流延浆料及其制备方法和陶瓷流延生带-CN202310242970.1在审
发明人：于航;陈晨;陶克文;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷流延浆料及其制备方法和陶瓷流延生带，属于半导体测试材料领域，所述陶瓷流延浆料包括30～55wt％的CBS陶瓷粉体、25～50wt％溶剂、0.5～3wt％分散剂、5～12wt％粘结剂、3～10wt％增塑剂，所述溶剂为异丙醇、二甲苯、乙醇三元混合溶剂，质量比为3～6：3～1：4～3，所述粘结剂为低羟基含量PVB树脂，其羟基的含量范围为11～13.5wt％，分子量为50000～80000。通过本公开的处理方案，有效抑制浆料球磨和静置过程中的絮凝现象。
陶瓷浆料及其制备方法流延生带

[发明专利]MEMS悬臂探针及制备方法-CN202310008134.7在审
发明人：韩洋洋;陶克文;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本申请提供一种MEMS悬臂探针及制备方法，涉及半导体测试技术领域，其包括探针本体，探针本体的针尾侧面设有若干均匀排布的微槽，微槽用于挂锡，探针本体的针尾端部设有若干均匀排布的凹槽；当针尾端部与焊盘之间进行焊接时，若干均匀排布的凹槽用于形成在针尾端部和焊盘之间均匀排布的间隙，以供液体锡膏流动。通过设置微槽，使得锡膏在MEMS悬臂探针上均匀且足量的分布，减少MEMS悬臂探针和焊盘之间通过激光焊接出现的挂锡不足的问题，并通过设置针尾端部上若干均匀排布的凹槽，有利于液态锡膏在针尾端部和焊盘之间的均匀流动，保证液态锡膏流动的均匀性。
mems 悬臂探针制备方法

[发明专利]存储探针卡的组装方法及安装结构-CN202310014007.8在审
发明人： 陶克文;张振明;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本申请提供一种存储探针卡的组装方法及安装结构，涉及半导体测试技术领域，步骤如下：S100，制作若干陶瓷模组；S200，制作模组载板，在模组载板上通过光刻工艺加工出若干标识图形；S300，制作通孔；S400，贴装陶瓷模组，通过自动贴装机将若干陶瓷模组一一贴合于模组载板上，使陶瓷模组上若干定位孔一一对齐于对应标识图形中的若干定位孔；S500，将模组载板与金属结构件之间通过若干金属导柱连接；S600，通过低温固化胶固化每个陶瓷模组和金属导柱的连接端；S700，分离模组载板和陶瓷模组。通过上述步骤，能够有效的降低制作工艺难度和成本，提高良品率和安装效率，并且满足晶圆测试的高精度要求。
存储探针组装方法安装结构

[发明专利]大尺寸陶瓷基板制作方法及大尺寸陶瓷基板-CN202310026791.4在审
发明人： 陶克文;陈晨;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请提供一种大尺寸陶瓷基板制作方法及大尺寸陶瓷基板，涉及半导体测试技术领域。所述大尺寸陶瓷基板制作方法包括：将多个第一尺寸的陶瓷模块对应放入基板的多个凹槽中；进行表面压合后在表面印刷玻璃膏，并将所述玻璃膏压入所述陶瓷模块与所述凹槽之间的缝隙中，且紧密压合所述陶瓷模块；通过低温烧结使得所述玻璃膏填满所述缝隙；通过双面研磨加工所述基板，使得所述陶瓷模块的导通孔全部露出在表面；通过飞针测试确保整板导通合格；进行镀膜和光刻胶涂覆，曝光正面图形并显影；通过背面涂覆光刻胶，曝光背面图形并显影；进行基板后处理制得第二尺寸的陶瓷基板，提高了大尺寸陶瓷基板产品良率，降低了不良率。
尺寸陶瓷制作方法

[发明专利]一种X射线探测复合材料结构及其制备方法-CN202210893517.2在审
发明人：李华山;陶克文;林少鹏;马德才;王彪 -专利权人：中山大学
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L51/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种X射线探测复合材料结构及其制备方法。该复合材料结构由导电衬底(ITO玻璃)、氧化镍(NiOx)纳米结构、溴化铅甲脒(MAPbBr3)单晶和上电极组成。制备方法包括配料、液相反应法和溶液法单晶生长。本发明制备的复合材料结构，能够实现自驱动X射线探测，即在不加外偏压的情况下，将入射的X射线转换为电流信号。本发明具有低检测限、检测能量范围宽、分辨率高、响应快速和线性好和制造成本低等优点，可于X射线探测、X射线成像、光传感器等诸多领域。
一种射线探测复合材料结构及其制备方法

[发明专利]一种LTCC生瓷带及其制造方法-CN202211015989.4在审
发明人： 陶克文;于航;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B28B1/29 文献下载
摘要：本申请提供一种LTCC生瓷带及其制造方法，其中LTCC生瓷带包括生瓷带膜、第一离型膜和预留膜；生瓷带膜、第一离型膜和预留膜依次叠加；第一离型膜作为生瓷带膜的流延支撑载膜；预留膜粘附于第一离型膜，用于在LTCC生瓷带打孔后进行去除，且其剥离力满足预设范围；LTCC生瓷带适于LTCC激光打孔。通过设置预设厚度范围的生瓷带膜、第一离型膜和预留膜得到适于激光打孔的LTCC生瓷带，不仅满足激光打孔的材料性能要求，实现打孔后生瓷带孔口及内壁几乎无残渣毛刺、无发黑熔融、无椭圆的现象发生，提升孔尺寸的精确性和合格率。由于没有光热烧蚀现象，还使得填孔后揭膜过程所需的力变小，不会造成孔内银浆脱落、减少生瓷带孔口变形破损的隐患。
一种 ltcc 生瓷带及其制造方法

[发明专利]一种控制探针测试时变形方向的系统及其方法-CN202211204889.6在审
发明人：韩洋洋;陶克文;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明提供一种控制探针测试时变形方向的系统，应用于晶圆级半导体芯片的探针测试，其包括：探针，所述探针的横截面为椭圆形，所述椭圆形的长半轴大于短半轴；对所述探针施加预变形压力的预变形装置。本发明还提供控制探针测试时变形方向的方法。本发明可以很好的控制探针弯曲变形的方向，避免测试时探针相互干涉。
一种控制探针测试变形方向系统及其方法

[发明专利]低温共烧陶瓷基板表面焊盘及其制备方法-CN202210690352.9在审
发明人：陈晨;陶克文;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司;上海泽丰半导体测试有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温共烧陶瓷基板表面焊盘及其制备方法，属于陶瓷制备领域，方法包括在陶瓷基板的内层生瓷带上打第一孔洞，在陶瓷基板的表层生瓷带上与焊盘等大的第二孔洞，第二孔洞的孔径不小于第一孔洞的孔径；使用银浆对第一孔洞和第二孔洞进行填孔；在陶瓷基板的生瓷带表面上印刷线路；将内层生瓷带和表层生瓷带对位叠层为一体；采用等静压工艺使层叠为一体的瓷体致密；将致密的生瓷烧结为熟瓷；根据预计平整度研磨熟瓷，并基于所需粗糙度对研磨后的熟瓷进行抛光，得到低温共烧陶瓷基板表面焊盘。通过本公开的处理方案，减小了工艺复杂性，同时可以制作出平整度及粗糙度均较好的基板及焊盘。
低温陶瓷表面及其制备方法

[发明专利]一种微纳米级别材料弹性模量检测设备、检测方法和检测系统-CN202211098487.2在审
发明人： 陶克文;韩洋洋;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司;上海泽丰半导体测试有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种微纳米级别材料弹性模量检测设备、检测方法和检测系统，检测设备通过叠加原理对微纳米级别材料弹性模量进行检测，检测设备包括：夹持机构，夹持机构用于对微纳米级别材料进行夹持；传感器机构，传感器机构上安装有用于对微纳米级别材料末端施加力的施力针头，传感器机构对施力针头的位移量和受到的力进行测量；驱动机构，驱动机构用于驱动传感器机构移动。通过叠加原理对微纳米级别材料弹性模量进行检测，对材料弹性模量的检测较为方便，能够保证对材料弹性模量的检测精度。
一种纳米级别材料弹性模量检测设备方法系统

[发明专利]一种生瓷片激光打孔方法-CN202210902387.4在审
发明人： 陶克文;田振;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本申请提供一种生瓷片激光打孔方法，所述生瓷片激光打孔方法包括：在待打孔生瓷片的背面设置附着膜得到第一生瓷片；将所述第一生瓷片放置于目标纸板上；在第一生瓷片上进行打孔，得到带有目标孔的第二生瓷片。本说明书实施例通过在生瓷带附着辅助膜等进行打孔，提升打孔生瓷带的圆度和尺寸的精度，不仅提升打孔质量，不会在打孔的边缘上有熔渣出现，避免了光热的烧灼现象；而且不会影响后续填孔工艺，无需采用高成本的超快激光或者短波长激光，无需花较长时间调试小范围特定激光进行打孔，提升激光打孔稳定性的要求，具有较广的激光打孔适用性。
一种瓷片激光打孔方法

[发明专利]一种探针处理方法及探针-CN202210885060.0在审
发明人：韩洋洋;陶克文;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本说明书实施例提一种探针处理方法及探针，探针处理方法，包括：覆盖感光膜，对探针的待处理部位进行曝光，对探针曝光后的部位进行显影，使用镀铑液对探针显影后的部位进行电镀。通过先覆盖感光膜，然后对探针的待处理部位进行曝光，再对曝光后的待处理部位进行显影，保证对探针待处理部位的准确定位，使用镀铑液对探针显影后的部位进行电镀，可完成对探针的局部电镀，能够节约电镀成本，经过处理后的探针具有良好的导电性，同时能够提高探针处理后部位的硬度，保证探针的使用寿命。
一种探针处理方法

[发明专利]一种微机电探针及制作方法-CN202011162214.0有效
发明人： 陶克文;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明的技术领域为半导体测试领域，提供了一种微机电探针及制作方法，其方法包括步骤：在位于承载板的双牺牲胶层中第一牺牲胶层上进行磁控真空溅射金属种子层；在所述金属种子层上旋涂光刻胶层形成所述双牺牲胶层的第二牺牲胶层，并制作微机电探针层；通过不同的分离方式剥除所述第一牺牲胶层、所述金属种子层和所述第二牺牲胶层，以获得微机电探针。本发明使用特殊设计的双牺牲层剥离结构，在双牺牲层之间溅射金属导电种子层，剥离时采用金属差分蚀刻及特殊设计的底胶剥离工艺，使探针与载板剥离时无需施加机械力，金属结构剥离不会产生随机额外变形与应力，提高大规模制备微机电探针的均一性与一致性，显著提高微机电探针的疲劳使用寿命。
一种微机探针制作方法

[发明专利]一种半导体测试的多元合金探针及制作方法-CN202111666746.2在审
发明人： 陶克文;罗雄科;张振明 -专利权人：上海泽丰半导体测试有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体测试的多元合金探针及制作方法，包括步骤：将合金材料进行压片，获得预设厚度的合金片材；在每个所述合金片材上制作对位孔，所述对位孔作为切割探针的针尖时的对位靶标；对每个制作对位孔后的合金片材对应所述针尖的区域进行半蚀刻处理；根据所述探针的目标尺寸，通过超快激光切割所述合金片材，以获得连接的多个所述探针；基于连接的多个所述探针的对位切割支撑连接点进行同步切割，以获得独立的多个所述探针。通过本发明的制作半导体测试探针突破了MEMS探针工艺对电镀材料与性能的局限，并且能够实现半导体测试探针的亚微米加工精度。
一种半导体测试多元合金探针制作方法

[发明专利]基板整平治具、整平方法及探针卡-CN202110294568.9在审
发明人：张振明;罗雄科;陶克文 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明专利公开了一种基板整平治具、整平方法及探针卡，基板整平治具包括承载平台、锁定装置和整平装置。承载平台用于承载基板。锁定装置用于将基板锁定于承载平台。整平装置的研磨机构位于基板的上方，且平行于承载平台。在驱动机构的驱动下，研磨机构用于研磨锡球上表面的焊点处，使多个焊点均位于同一平面。本专利中，承载平台使得基板能够和研磨机构充分接触，确保研磨机构能够充分研磨锡球上表面的焊点处，使多个焊点均位于同一平面，进而可确保所有的焊点均能够和PCB测试板的锡面充分接触。可在很大程度上提高基板在焊接于PCB测试板后的平整度，使得整个基板的平整度误差缩小至50um以内，进而可大大提高制成的探针卡的测试性能。
基板整平治具平方探针

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