[发明专利]线路板的制作方法及线路板

说明书

本申请公开了一种线路板的制作方法及线路板，该制作方法包括：将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板；将部分暴露的待加工线路板进行表面处理。本申请通过胶带的作用替待原来的抗镀油或干膜使用，用激光铣的方式将需要表面处理与不需要表面处理的区域进行切割以区分，避免了表面处理为“化银”“化锡”的板件必须经过强碱处理时线路板的板面发黑而导致不良。

技术领域

本申请涉及高频高速线路板的加工技术领域以及5G高速/天线技术领域，特别是涉及一种线路板的制作方法及线路板。

背景技术

现有的线路板的制作过程中，常规的产品为整块板做一种表面处理，用于客户的焊接，同时保护板面不发生氧化。由于特殊焊接需求，部分客户要求一块板上做不同的表面处理(即选择性表面处理)。常规的加工方式为使用抗镀油或抗镀干膜将不需要做表面处理的位置进行遮盖，这样表面处理药水无法与被遮盖的区域发生反应，从而达到选择性表面处理的目的，然后使用去膜药水将覆盖的抗镀油或干膜去除。

发明内容

本申请提供一种线路板的制作方法及线路板，解决了现有的选择性表面处理时“锡”或“银”时，金属锡与银在去膜药水的作用下，会变色发黑，影响外观的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，该制作方法包括：提供待加工线路板；将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板；将部分暴露的待加工线路板进行表面处理。

其中，胶带为耐高温胶带。

其中，将部分暴露的待加工线路板进行表面处理之前步骤包括：对未去除的胶带进行压平处理。

其中，预定区域包括第一预定区域，去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板的步骤包括：去除第一预定区域的胶带，形成第一预定区域的胶带，形成第一预定区域暴露的待加工线路板；将第一预定区域暴露的待加工线路板进行表面处理。

其中，形成第一预定区域暴露的待加工线路板之后的步骤包括：对未去除的胶带进行压平处理。

其中，预定区域包括第二预定区域，将第一预定区域暴露的待加工线路板进行表面处理之后的步骤包括：将胶带再次贴覆在第一预定区域，去除第二预定区域的胶带，形成第二预定区域暴露的待加工线路板；对胶带进行压平处理；将第二预定区域暴露的待加工线路板进行表面处理。

其中，将部分暴露的待加工线路板进行表面处理之后的步骤包括：去除全部胶带以制得线路板。

其中，将部分暴露的待加工线路板进行表面处理的步骤具体包括：对部分暴露的待加工线路板的表面进行镀锡或镀银处理。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，该制作方法包括：提供待加工线路板；将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出多个预定区域；去除一预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板；压平未去除的胶带；将部分暴露的待加工线路板进行表面处理；判断待加工线路板上的全部的预定区域是否完成表面处理；若否，则将去除掉胶带的预定区域重新贴覆胶带，重复上述四个步骤；若是，则去除全部胶带以制得线路板。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种印刷线路板，该线路板采用如上述任一项的线路板的制作方法。