[发明专利]线路板的制作方法及线路板在审
| 申请号： | 202011127894.2 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN114390783A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 周睿 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 | ||
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供待加工线路板；
将胶带贴覆在待加工线路板的表面；
对所述待加工线路板的表面的所述胶带进行激光切割，划分出预定区域；
去除至少部分所述预定区域的所述胶带，形成部分暴露的所述待加工线路板；
将部分暴露的所述待加工线路板进行表面处理。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述胶带为耐高温胶带。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将部分暴露的所述待加工线路板进行表面处理之前步骤包括：
对未去除的所述胶带进行压平处理。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述预定区域包括第一预定区域，所述去除至少部分所述预定区域的所述胶带，形成部分暴露的所述待加工线路板的步骤包括：
去除所述第一预定区域的所述胶带，形成所述第一预定区域暴露的所述待加工线路板；
将所述第一预定区域暴露的所述待加工线路板进行表面处理。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述形成第一预定区域暴露的所述待加工线路板之后的步骤包括：
对未去除的所述胶带进行压平处理。
6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述预定区域还包括第二预定区域，所述将第一预定区域暴露的所述待加工线路板进行表面处理之后的步骤包括：
将所述胶带再次贴覆在所述第一预定区域，去除所述第二预定区域的所述胶带，形成所述第二预定区域暴露的所述待加工线路板；
对所述胶带进行压平处理；
将所述第二预定区域暴露的所述待加工线路板进行表面处理。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将部分暴露的所述待加工线路板进行表面处理之后的步骤包括：
去除全部所述胶带以制得线路板。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将部分暴露的所述待加工线路板进行表面处理的步骤具体包括：
对部分暴露的待加工线路板的表面进行镀锡或镀银处理。
9.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供待加工线路板；
将胶带贴覆在待加工线路板的表面；
对所述待加工线路板的表面的所述胶带进行激光切割，划分出多个预定区域；
去除一所述预定区域的所述胶带，形成部分暴露的所述待加工线路板；
压平未去除的所述胶带；
将部分暴露的所述待加工线路板进行表面处理；
判断所述待加工线路板上的全部的所述预定区域是否完成表面处理；
若否，则将去除掉胶带的所述预定区域重新贴覆所述胶带，重复上述四个步骤；
若是，则去除全部所述胶带以制得线路板。
10.一种线路板，其特征在于，所述线路板采用了如权利要求1至9任一项所述的线路板的制作方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011127894.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
