[发明专利]一种基于半导体集成电路芯片用封装装置

说明书

本发明涉及半导体集成电路芯片生产技术领域，且公开了一种基于半导体集成电路芯片用封装装置，包括机体，所述机体的顶端中部开设有孔，且通过孔与灌装机固定连接，所述灌装机的底端固定连接有机枪，所述机体的内部顶端两侧固定连接有液压机，所述液压机的内部与活动杆的一端活动套接，所述活动杆的另一端固定连接有顶盖，所述机体的内部底端固定连接有储液箱，所述储液箱的顶端放置有顶盖。本发明通过灌装通道将灌装机中的封装料投入储液箱中，使上模和下模所构成的缝隙两侧压力相同，再通过伸缩框装置隔绝缝隙两侧的封装料，防止了溢料现象的发生，从而提高了集成电路芯片的产品达标率和产品质量，有利于集成电路芯片的生产效率的提高。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路芯片生产技术领域，具体为一种基于半导体集成电路芯片用封装装置。

背景技术

半导体集成电路芯片的封装是芯片生产中的重要工序，其目的是把经上芯、焊接后的集成电路芯片包封成一个整体，并对芯片起到安放、固定、密封和保护的作用，避免因人为或环境因素而受到损害。半导体集成电路芯片用封装装置之一的塑封压机是一种用于半导体元器件、集成电路芯片的热塑性塑料封装，对集成电路芯片的封装工艺具有重要作用。

但半导体集成电路芯片用封装装置在使用过程中还存在一些缺陷：传统的封装装置经常出现溢料现象，而溢料通常发生在模具的分合位置，因模具与待封装的产品件存在间隙而导致溢料问题，因为注射封装料的量一定，当出现溢料现象，会导致模具内料量降低，封装成品不达标，当加入足量料量时，又会产生足量过压的问题，对封装质量产生影响，最终导致芯片产品短路、失效等问题。

发明内容

针对背景技术中提出的现有半导体集成电路芯片用封装装置在使用过程中存在的不足，本发明提供了一种基于半导体集成电路芯片用封装装置，具备使上模和下模缝隙两侧压力相同，从而隔绝两侧封装料，达到防止溢料的优点，解决了上述背景技术中提出的技术问题。

本发明提供如下技术方案：一种基于半导体集成电路芯片用封装装置，包括机体，所述机体的顶端中部开设有孔，且通过孔与灌装机固定连接，所述灌装机的底端固定连接有机枪，所述机体的内部顶端两侧固定连接有液压机，所述液压机的内部与活动杆的一端活动套接，所述活动杆的另一端固定连接有顶盖，所述机体的内部底端固定连接有储液箱，所述储液箱的顶端放置有顶盖，所述储液箱的底端一侧开设有孔，且通过孔与储液管固定连接，所述储液管的底端固定连接有阀门，所述储液箱的内部顶端固定连接有下模，所述顶盖的内部底端固定连接有上模，所述下模与上模所构成的内部空间放置有基底，所述基底的顶端固定连接有环氧树脂粘合剂，所述环氧树脂粘合剂的顶端与芯片固定连接，所述芯片的顶端两侧与引线的一端固定连接，所述引线的另一端与引脚焊接，所述引脚放置在下模的顶端两侧，所述顶盖的内部开设有灌装通道。

优选的，所述上模的内部两侧固定连接有电动机，所述电动机的底端固定连接有螺旋杆，所述螺旋杆的外表面活动套接有螺栓，所述螺栓的两侧与固定杆的一端固定连接，所述固定杆的另一端固定连接有伸缩框。

优选的，所述伸缩框的内部顶端固定连接有上板,与上板对应位置的伸缩框内部底端固定连接有下板，所述上板与上板通过竖弹簧固定连接，位于所述上板和下板两侧的伸缩框内部前端固定连接有左板，所述左板的一侧与横弹簧的一端固定连接，所述横弹簧的另一端与右板的一侧固定连接，所述右板的另一侧与伸缩框的内部后端固定连接。

优选的，所述下模的两端呈多U型，且在凹陷处放置有引脚，所述引脚的顶端与下模的顶端齐平。

优选的，所述左板和右板所对应的伸缩框的底端与引脚接触。

优选的，所述上模的底端两侧开设有等腰梯形槽，且槽的深度与伸缩框的高度一致、槽的上底较下底小2厘米，所述上模和下模间缝隙的高度与伸缩框的高度一致。

优选的，所述灌装通道的形状为中部为中心浇口、四周为环形浇口，且中心浇口的出口通向上模的内部、环形浇口的出口通向上模的外侧。