[发明专利]电子设备的热界面层

说明书

电子设备包括：支撑集成电路(IC)芯片的印刷电路板；以及构造成从IC芯片传递热能的热界面层。热界面层包括非导电的容纳框架和嵌入容纳框架中的导热窗格。

背景技术

车辆驾驶员辅助系统采用具有多个集成电路(IC)芯片的控制器，例如多域控制器。IC芯片通常会产生大量的废热。去除废热以确保可靠运行具有挑战性，预期下一代IC芯片会产生更多的废热。

去除废热的一种方法涉及在IC芯片的顶部使用散热器。为了增强热传递，在IC芯片和散热器之间使用热界面材料。为了高热导率，热界面材料通常包括金属或石墨。但是，该材料也是导电的，并且如果其从界面迁移出来，可能导致电短路。

发明内容

根据本公开示例的电子设备包括：支撑集成电路(IC)芯片的印刷电路板；以及构造成从IC芯片传递热能的热界面层。热界面层包括非导电的容纳框架(containmentframe)，以及嵌入容纳框架中的导热窗格(thermal conductance pane)。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，容纳框架包括多孔结构。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，多孔结构是网状物。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，容纳框架包括设置在多孔结构的孔中的复合材料。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，复合材料包括聚合物。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，复合材料包含非导电颗粒。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，非导电颗粒选自下组：氧化铝、氮化硼、氮化铝、以及它们的组合。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，复合材料包含低于5重量％的非导电颗粒。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，复合材料的软化点为40℃至70℃。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，导热窗格包含选自下组的导热材料：铜金属、铝金属、石墨以及它们的组合。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，导热窗格限定了侧边缘，容纳框架限定了界定内部开口的内侧边缘，导热窗格嵌入内部开口中，并且导热窗格的侧边缘固定至容纳框架的内侧边缘。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，多孔结构是网状物，容纳框架包括设置在网状物孔中的复合材料，并且，导热窗格包含选自下组的导热材料：铜金属、铝金属、石墨以及它们的组合。

根据本公开一个示例的从集成电路芯片传递热能的热界面层包括非导电的容纳框架；以及嵌入容纳框架中的导热窗格。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，容纳框架包括多孔结构和设置在多孔结构的孔中的复合材料。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，复合材料的软化点为40℃至70℃。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，导热窗格包含选自下组的导热材料：铜金属、铝金属、石墨以及它们的组合，导热窗格限定了侧边缘，容纳框架限定了界定内部开口的内侧边缘，导热窗格嵌入内部开口中，并且导热窗格的侧边缘固定至容纳框架的内侧边缘。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，多孔结构是网状物，并且容纳框架包括设置在网状物的孔中的复合材料。

根据本公开一个示例的用于制造热界面层的方法包括如下步骤：提供非导电的容纳框架；以及使导热窗格嵌入容纳框架中。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，提供步骤包括：将复合材料引入多孔结构的孔中，以形成空白框架。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，提供步骤还包括：去除空白框架的内部区域，以形成具有内侧边缘的容纳框架，所述内侧边缘界定内部开口。