[发明专利]改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏

权利要求书

1.一种改性松香，其特征在于：

由松香或松香衍生物与下述结构式(1)构成的链烷醇胺之间的反应物所构成，

结构式(1)：NH_3－n－(R－OH)_n(n≦3)。

2.一种改性松香，其特征在于：

通过使松香或松香衍生物、有机酸及链烷醇胺进行反应后获得。

3.一种助焊剂组合物，其特征在于，包括：

权利要求1或2所述的改性松香。

4.根据权利要求3所述的助焊剂组合物，其特征在于，进一步包括：二烷醇酰胺的反应物。

5.根据权利要求3所述的助焊剂组合物，其特征在于：

其中，所述改性松香的调配量大于等于助焊剂总量的5重量％、小于等于65重量％。

6.根据权利要求3所述的助焊剂组合物，其特征在于，进一步包括：磷酸酯或膦酸酯，

其中，所述磷酸酯或膦酸酯的调配量大于等于助焊剂总量的1.0重量％、小于等于15重量％。

7.根据权利要求3所述的助焊剂组合物，其特征在于，进一步包括：有机酸，

其中，所述有机酸的调配量超过助焊剂总量的0重量％、小于等于10重量％。

8.一种液态助焊剂，其特征在于，包括：

权利要求3所述的助焊剂组合物及溶剂。

9.一种药芯焊锡，其特征在于：

填充有权利要求3所述的助焊剂组合物。

10.一种焊膏，其特征在于：

在权利要求3所述的助焊剂组合物中包含触变剂、溶剂及焊锡粉末。

11.一种液态助焊剂，其特征在于：

在对由梳形电极基板2形(FR-4)构成的基板涂布的助焊剂后，在100℃的温度下干燥10分钟，随后在助焊剂上滴下10μl的离子交换水，并向所述基板施加3分钟电压(施加电压:DC5V)，使用FLUKE公司制造的289Si在25℃、湿度50％的条件下测定电流值时的电流量小于等于100μA。

12.根据权利要求11所述的液态助焊剂，其特征在于：

其中，前期电流量小于等于10μA。