[发明专利]显示基板及其制造方法和显示装置

说明书

本公开提供了一种显示基板及其制造方法和显示装置。所述显示基板包括：衬底基板、多个子像素、栅极驱动电路、多个输入接触垫、多个输出接触垫和接触垫绝缘层，所述多个输入接触垫和所述多个输出接触垫的背离所述衬底基板的表面从所述接触垫绝缘层外露，其中所述接触垫绝缘层包括具有第一厚度的第一部分和具有第二厚度的第二部分，所述第二厚度小于所述第一厚度，所述多个输入接触垫和所述多个输出接触垫的边缘被所述接触垫绝缘层的第一部分覆盖，所述接触垫绝缘层的第二部分位于所述多个输入接触垫与所述多个输出接触垫之间的区域中。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制造方法和显 示装置。

背景技术

通常，显示基板中用于与驱动芯片连接的引脚被设计为多层结构，以 使引脚垫高，增大与驱动芯片上对应引脚的粘结力。在制作过程中会在引 脚上覆盖有机层，然后去除引脚表面的有机层以使引脚外露。但是传统显 示基板在进行高温高湿信赖性测试时，驱动芯片IC容易脱落。

发明内容

本公开实施例提供了一种显示基板，包括：

衬底基板，包括显示区、位于所述显示区至少一侧的邦定区和位于所 述显示区至少另一侧的侧边区；

多个子像素，位于所述显示区中；

栅极驱动电路，位于所述侧边区，所述栅极驱动电路与所述多个子像 素连接，并且被配置为向所述多个子像素提供栅极驱动信号；

多个输入接触垫，位于所述邦定区，用于与外部电路电连接；

多个输出接触垫，位于所述邦定区，且位于所述多个输入接触垫与所 述显示区之间，所述多个输出接触垫与所述多个子像素和所述栅极驱动电 路电连接；

接触垫绝缘层，位于所述邦定区，且位于所述多个输入接触垫中相邻 输入接触垫之间的间隙、所述多个输出接触垫中相邻输出接触垫之间的间 隙、以及所述多个输入接触垫与所述多个输出接触垫之间的区域，所述多 个输入接触垫和所述多个输出接触垫的背离所述衬底基板的表面从所述 接触垫绝缘层外露，其中所述接触垫绝缘层包括具有第一厚度的第一部分 和具有第二厚度的第二部分，所述第二厚度小于所述第一厚度，所述多个输入接触垫和所述多个输出接触垫的边缘被所述接触垫绝缘层的第一部 分覆盖，所述接触垫绝缘层的第二部分位于所述多个输入接触垫与所述多 个输出接触垫之间的区域中。

例如，所述显示基板还包括：多个第一虚拟接触垫，位于所述邦定区， 且位于所述多个输入接触垫与所述多个输出接触垫之间的区域中，其中，

所述多个第一虚拟接触垫的边缘被所述接触垫绝缘层的第一部分覆 盖，所述多个第一虚拟接触垫的背离所述衬底基板的表面从所述接触垫绝 缘层的第一部分外露；并且

所述接触垫绝缘层的第二部分包括第一子部分和第二子部分，所述第 一子部分位于所述多个第一虚拟接触垫与所述多个输入接触垫之间的区 域，所述第二子部分位于所述多个第一虚拟接触垫与所述多个输出接触垫 之间的区域。

例如，所述显示基板还包括：多个阵列测试接触垫，位于所述邦定区， 且位于所述多个第一虚拟接触垫与所述多个输入接触垫之间的区域中，所 述多个阵列测试接触垫与所述多个子像素和所述栅极驱动电路电连接，其 中，

所述接触垫绝缘层的第一部分包括第一子部分和第二子部分，所述多 个输入接触垫的边缘、所述多个输出接触垫的边缘和所述第一虚拟接触垫 的边缘被所述接触垫绝缘层的第一部分的第一子部分覆盖，所述多个阵列 测试接触垫的边缘被所述接触垫绝缘层的第一部分的第二子部分覆盖，所 述多个阵列测试接触垫的背离所述衬底基板的表面从所述接触垫绝缘层 的第一部分外露；并且

所述接触垫绝缘层的第一部分的第二子部分在所述衬底基板上的投 影位于所述接触垫绝缘层的第二部分的第一子部分在所述衬底基板的投 影之内。