[发明专利]柔性基材及其生产方法

说明书

本发明公开了一种柔性基材及其生产方法，该生产方法包括在绝缘层的第一表面上设置第一粘合层；将导电层设置到第一粘合层背对绝缘层的一面上；在绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层；将离型层设置到第二粘合层背对绝缘层的一面上，以使导电层、第一粘合层、绝缘层、第二粘合层以及离型层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。本申请的柔性基材直接集成第二粘合层，当撕除第二粘合层上的离型层时，由于第二粘合层背对离型层的一面上设有绝缘层，该绝缘层能够给第二粘合层提供较大的支撑力，因此，当第二粘合层为脆性材料时，较脆的第二粘合层在离型层撕除的过程中不易弯折脆裂，从而提高了柔性基材的质量。

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，特别涉及一种柔性基材及其生产方法。

背景技术

在现有技术中，5G手机天线在制作多层面板的过程中，需要采用Tg点较高的胶粘层，Tg点较高的胶粘层在常温下较脆，传统胶粘层的两面设有离型材料。当撕除胶粘层其中一面的离型材料时，由于胶粘层另外一面离型材料提供的支撑力较小，因此，胶粘层在其中一面离型材料撕除的过程中容易发生弯折，弯折的胶粘层容易发生脆裂，导致产品的质量较差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种柔性基材及其生产方法，旨在解决现有技术中Tg点较高的胶粘层在离型材料撕除的过程中容易发生弯折脆裂，导致产品质量较差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种柔性基材的生产方法，所述生产方法包括：

在绝缘层的第一表面上设置第一粘合层；

将导电层设置到所述第一粘合层背对所述绝缘层的一面上；

在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层；

将离型层设置到所述第二粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述第一粘合层、所述绝缘层、所述第二粘合层以及所述离型层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材，其中，所述离型层和所述第二粘合层可分离连接。

其中，在绝缘层的第一表面上涂布第一粘合层具体包括：在绝缘层的第一表面上涂布第一粘合层；对已涂布第一粘合层的所述绝缘层进行干燥固化。

其中，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层之前，所述生产方法还包括：对已设置导电层的所述绝缘层进行收卷。

其中，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层之前，所述生产方法还包括：将收卷后的所述导电层、所述第一粘合层以及所述绝缘层熟化至完全固化程度。

其中，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层具体包括：在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上涂布第二粘合层；对已涂布第二粘合层的所述绝缘层进行干燥固化。

其中，所述生产方法还包括：将所述柔性基材熟化至半固化程度。

其中，所述生产方法还包括：对熟化后的柔性基材进行分切。

其中，所述生产方法还包括：对分切后的柔性基材进行检查。

其中，所述生产方法还包括：对合格的所述柔性基材进行包装。

本发明提供的另一技术方案为：

一种柔性基材，包括从上至下依次层叠的导电层、第一粘合层、绝缘层、第二粘合层以及离型层。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：