[发明专利]柔性基材及其生产方法在审

专利信息
申请号: 202010895148.1 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN112055484A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 杨海滨;周芳;李卫南 申请(专利权)人: 湖北奥马电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 代理人: 李华双
地址: 443007 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 柔性 基材 及其 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性基材的生产方法,其特征在于,所述生产方法包括:

在绝缘层的第一表面上设置第一粘合层;

将导电层设置到所述第一粘合层背对所述绝缘层的一面上;

在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层;

将离型层设置到所述第二粘合层背对所述绝缘层的一面上,以使所述导电层、所述第一粘合层、所述绝缘层、所述第二粘合层以及所述离型层从上至下依次层叠,从而形成柔性基材,其中,所述离型层和所述第二粘合层可分离连接。

2.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,在绝缘层的第一表面上涂布第一粘合层具体包括:

在绝缘层的第一表面上涂布第一粘合层;

对已涂布第一粘合层的所述绝缘层进行干燥固化。

3.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层之前,所述生产方法还包括:

对已设置导电层的所述绝缘层进行收卷。

4.根据权利要求3所述的生产方法,其特征在于,在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层之前,所述生产方法还包括:

将收卷后的所述导电层、所述第一粘合层以及所述绝缘层熟化至完全固化程度。

5.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层具体包括:

在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上涂布第二粘合层;

对已涂布第二粘合层的所述绝缘层进行干燥固化。

6.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,所述生产方法还包括:

将所述柔性基材熟化至半固化程度。

7.根据权利要求6所述的生产方法,其特征在于,所述生产方法还包括:

对熟化后的柔性基材进行分切。

8.根据权利要求7所述的生产方法,其特征在于,所述生产方法还包括:

对分切后的柔性基材进行检查。

9.根据权利要求8所述的生产方法,其特征在于,所述生产方法还包括:

对合格的所述柔性基材进行包装。

10.一种柔性基材,其特征在于,包括从上至下依次层叠的导电层、第一粘合层、绝缘层、第二粘合层以及离型层,其中,所述离型层和所述第二粘合层可分离连接。

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