[发明专利]芯片整配系统及芯片整配方法

权利要求书

1.一种芯片整配系统，其特征在于，包括：

第一作动装置，其用于位移第一晶圆所定义出的多个不同等级的第一电子元件；

第二作动装置，其用于位移第二晶圆所定义出的多个不同等级的第二电子元件；以及

运算模块，其通讯连接该第一作动装置与第二作动装置，以将该第一电子元件与第二电子元件进行等级配对而产生目标资讯，从而使该第一作动装置与第二作动装置依据该目标资讯将至少一该第一电子元件与至少一该第二电子元件整合于一处。

2.如权利要求1所述的芯片整配系统，其特征在于，该多个第一电子元件至少分类成三种等级。

3.如权利要求1所述的芯片整配系统，其特征在于，该多个第二电子元件至少分类成三种等级。

4.如权利要求1所述的芯片整配系统，其特征在于，该运算模块将最高等级的第一电子元件与最高等级的第二电子元件匹配于同一处。

5.如权利要求4所述的芯片整配系统，其特征在于，该运算模块将该匹配的状况的数量最大化。

6.如权利要求1所述的芯片整配系统，其特征在于，该第一作动装置传递第一状态资讯至该运算模块，且该第二作动装置传递第二状态资讯至该运算模块，使该运算模块依该第一状态资讯与该第二状态资讯进行等级配对而产生该目标资讯，其中，该第一状态资讯为该多个第一电子元件配合其等级的资讯，且该第二状态资讯为该多个第二电子元件配合其等级的资讯。

7.一种芯片整配方法，其特征在于，包括：

分别于第一晶圆及第二晶圆中定义出不同等级的多个第一电子元件与多个第二电子元件；

将该多个第一电子元件与该多个第二电子元件进行等级配对，以产生目标资讯；以及

将至少一该第一电子元件与至少一该第二电子元件依据该目标资讯整合于同一处。

8.如权利要求7所述的芯片整配方法，其特征在于，该多个第一电子元件至少分类成三种等级。

9.如权利要求7所述的芯片整配方法，其特征在于，该多个第二电子元件至少分类成三种等级。

10.如权利要求7所述的芯片整配方法，其特征在于，最高等级的第一电子元件与最高等级的第二电子元件匹配于同一处。

11.如权利要求10所述的芯片整配方法，其特征在于，该匹配的状况的数量为要求最大化。