[发明专利]一种发光器件、制备方法及电子设备

说明书

本发明涉及一种发光器件、制备方法及电子设备，发光器件的外延层外设置了表面具有多个凹凸粗化结构的钝化层，可以利用钝化层表面的凹凸粗化结构降低外延层内的光在射到外延层与其他介质临界面时发生全反射的概率，避免了光因全反射而被限制在外延层内的情况，提升了发光器件的光提取效率，有利于提升发光器件的显示效果。而且，上述发光器件中不仅设置了绝缘层来对外延层进行钝化，而且，因为绝缘层外还包括一个钝化层，因此可以进一步提升对外延层的钝化效果，保护外延层及外延层的电气性能，提升发光器件的品质。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种发光器件、制备方法及电子设备。

背景技术

作为一种发光器件，LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)能够高效率地将电能转换为光能，可以显著降低能量转换过程中的损失，节能环保。同时，LED还有响应速度快、寿命长等优点，由于这些优越的性能，LED已经在照明、显示等领域得到了非常广泛的应用，尤其是在显示领域中，LED不断地更新迭代，现在即将进入Mini-LED(迷你LED)时代，未来还有Micro-LED(微LED)时代、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)时代等。

不过，目前LED芯片的出光效率不高，导致基于LED芯片制备得到的显示面板显示效果欠佳。因此，如何提升LED芯片的出光效率是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光器件、制备方法及电子设备，旨在解决相关技术中LED芯片出光效率不高，影响显示面板显示效果的问题。

一种发光器件，包括：

外延层；

包覆外延层主出光面以外区域的绝缘层；以及

包覆绝缘层的钝化层；

其中，主出光面为外延层与电极设置面相对的表面，钝化层的表面具有多个凹凸的粗化结构。

上述发光器件，在外延层外设置了表面具有多个凹凸粗化结构的钝化层，可以利用钝化层表面的凹凸粗化结构降低外延层内的光在射到外延层与其他介质临界面时发生全反射的概率，避免了光因全反射而被限制在外延层内的情况，提升了发光器件的光提取效率，有利于提升发光器件的显示效果。而且，上述发光器件中不仅设置了绝缘层来对外延层进行钝化，而且，因为绝缘层外还包括一个钝化层，因此可以进一步提升对外延层的钝化效果，保护外延层及外延层的电气性能，提升发光器件的品质。

可选地，绝缘层的材质为氧化铝。

可选地，钝化层对可见光的折射率小于氧化铝对可见光的折射率。

可选地，绝缘层通过ALD(原子层淀积)工艺制备形成。

上述发光器件中，因为绝缘层通过ALD工艺形成，而ALD工艺可以将氧化铝以单原子膜形式一层一层的镀在外延层上，这样得到的绝缘层质地均匀，而且，ALD工艺制备的绝缘层具有高致密性，绝缘效果极佳，可以大幅提高绝缘层的绝缘性能。

可选地，粗化结构仅设置在钝化层与主出光面相对的一面上，或，粗化结构遍布钝化层表面的所有区域。

上述一种发光器件中，粗化结构仅设置在钝化层与主出光面相对的一面上，需要形成粗化结构面积较小，减少了粗化处理所耗费的时间与资源，有利于提升发光器件的生产效率。另一种发光器件中，粗化结构遍布钝化层表面的所有区域，能够进一步降低外延层内的光在射到外延层与其他介质临界面时发生全反射的概率，显著提升发光器件的光提取效率。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种电子设备，电子设备中包括上述任一项的发光器件。