[发明专利]功率模块组装结构在审
| 申请号: | 202010806375.2 | 申请日: | 2020-08-12 | 
| 公开(公告)号: | CN114078786A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 | 
| 发明(设计)人: | 洪守玉;童颜;周伟成;廉东方;曹海洋;徐海滨;王涛;谢毅聪 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 
| 主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/552;H02M1/00;H02M1/44 | 
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 | 
| 地址: | 201209 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 功率 模块 组装 结构 | ||
1.一种功率模块组装结构,包括:
一封装体,包括一第一表面、一第二表面、一第一开关以及一第二开关,其中该第一表面与该第二表面为彼此相对的两个表面,该第一开关与该第二开关嵌埋于该第一表面与该第二表面之间,且串联连接组成一桥臂;
一第一布线层,设置于该封装体的该第一表面上;
一电容,与该桥臂并联,形成一第一高频回路;以及
一系统母排导接组,包括一正极母排以及一负极母排,分别自该封装体的该第一表面扇出,该正极母排以及该负极母排中至少一个在该第一表面上的投影与该第一开关以及该第二开关中至少一个在该第一表面上的投影至少部分重叠,且该正极母排以及该负极母排中至少一个在该第一表面上的投影与该电容在该第一表面上的投影至少部分重叠,其中该桥臂电连于该正极母排与该负极母排之间,形成一第二高频回路。
2.如权利要求1所述的功率模块组装结构,其中该电容设置于该第一布线层上,位于该封装体外,该电容通过该第一布线层与该第一开关以及该第二开关连接。
3.如权利要求1所述的功率模块组装结构,其中该第一开关以及该第二开关均包括一第一端、一第二端以及一第三端。
4.如权利要求3所述的功率模块组装结构,还包括二驱动元器件,设置于该第一布线层之上,且分别电连接至该第一开关的该第一端和该第二端以及该第二开关的该第一端和该第二端。
5.如权利要求3所述的功率模块组装结构,包括一电路基板,该电路基板具有一第二布线层,该第二布线层在该封装体内,该第一开关与该第二开关设置于该第二布线层上。
6.如权利要求5所述的功率模块组装结构,其中该第一开关和该第二开关均为垂直型器件,该第一开关的第三端面向该第一表面,该第二开关的第二端面向该第一表面,该第一开关的该第二端通过该第二布线层电连接至该第二开关的该第三端。
7.如权利要求3所述的功率模块组装结构,其中该封装体包括一第三布线层,设置于该第一表面与该第一开关以及该第二开关之间,该第一开关的该第二端通过该第三布线层电连接至该第二开关的该第三端。
8.如权利要求7所述的功率模块组装结构,其中该第一开关组件和该第二开关组件均为平面型器件。
9.如权利要求7所述的功率模块组装结构,其中该第一布线层的厚度小于该第三布线层的厚度。
10.如权利要求7所述的功率模块组装结构,其中该第三布线层为一铜条,嵌埋于该封装体内。
11.如权利要求3所述的功率模块组装结构,还包括一金属导电条,设置于该封装体的该第一表面之上,其中该第一开关的该第二端通过该金属导电条电连接至该第二开关的该第三端。
12.如权利要求11所述的功率模块组装结构,其中该金属导电条在该第一表面上的投影与该正极母排以及该负极母排中至少一个在该第一表面上的投影至少部分重叠。
13.如权利要求11所述的功率模块组装结构,其中该金属导电条具有一槽口,该电容容置于该槽口内。
14.如权利要求3所述的功率模块组装结构,还包括一载板和一控制电路,该载板设置于至少该负极母排和该正极母排其中之一的上方,该控制电路设置于该载板上,用于控制该第一开关和该第二开关。
15.如权利要求14所述的功率模块组装结构,还包括二驱动元器件,设置于该第一布线层上,该二驱动元器件接收该控制电路输出的一控制信号,并输出一驱动信号用于控制该第一开关和该第二开关。
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