[发明专利]一种半导体芯片生产设备电路检测装置

说明书

本发明专利涉及半导体加工器械检测装置技术领域，尤其涉及一种半导体芯片生产设备电路检测装置，包括搭载电路板,搭载电路板的顶端固定有控制按钮，搭载电路板的两侧滑动连接有配装总架，配装总架的两侧均焊接有定位搭载架。本发明专利通过多档调速按压寿命测试结构的设计，使得装置便于进行多种不同按压速度的测试，从而达到对器械的点控按钮电路的按钮使用寿命进行全面检测，配合按压处的拍摄和装置控制传导模块，便于在测试的同时将测试效果视频同步至云端，及时存储和观测，且通过防跳动稳定定位结构及装置整体边装设计，使得装置便于携带随时装配搭载与被测试电路板，并完成板材跳动的定位，避免了被测电路板跳动影响检测结果。

技术领域

本发明专利涉及半导体加工器械检测装置技术领域，尤其涉及一种半导体芯片生产设备电路检测装置。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，在对半导体加芯片的加工过程中会使用到多种设备，为了保证设备的电路控制流转正常，往往需要使用检测装置对搭载的电路进行检测，但是，现有的装置在对点控按钮电路进行检测的过程中，往往不便于持续且可变速的按压，从而不便于获得良好的点控按钮的按压使用寿命，且由于装置的整体设计不便于应用与电路板，导致不便于携带使用。

发明专利内容

本发明专利的目的是提供一种半导体芯片生产设备电路检测装置。

为了实现上述目的，本发明专利采用了如下技术方案：

一种半导体芯片生产设备电路检测装置，包括搭载电路板,所述搭载电路板的顶端固定有控制按钮，所述搭载电路板的两侧滑动连接有配装总架，所述配装总架的两侧均焊接有定位搭载架，所述定位搭载架一端的内部开设有配接通孔，所述配接通孔的内部通过螺纹与防跳动稳定定位结构连接，所述配装总架的顶端开设有装配定位槽，所述装配定位槽的内侧固定有多档调速按压寿命测试结构，所述配装总架一侧的外表面还固定有装置控制传导模块；

所述多档调速按压寿命测试结构包括调节变速带动结构、偏心带动轮、双向转接块、传动带动板、按压运动杆、配装搭载内柱管、第二弹簧、延伸搭载臂和CCD相机，所述调节变速带动结构的一端与偏心带动轮转动连接，所述偏心带动轮的一端与双向转接块插接连接，所述双向转接块的底端与传动带动板套接连接，所述传动带动板的底端与按压运动杆焊接连接，所述调节变速带动结构的底端与延伸搭载臂焊接连接，所述延伸搭载臂一端从上至下依次与延伸搭载臂和CCD相机固定连接，所述延伸搭载臂的一端与配装搭载内柱管焊接连接，所述按压运动杆的周侧面焊接有限位推导板，所述限位推导板的顶端与第二弹簧贴合，且所述第二弹簧位于配装搭载内柱管的内部，所述按压运动杆与配装搭载内柱管为滑动连接。

优选的，所述调节变速带动结构包括搭载箱、输出马达、传导带动轴、第一输出齿轮、第二输出齿轮、第三输出齿轮、变速齿轮轴结构、终端传导轴和配合传导齿轮，所述搭载箱的一端通过螺钉与输出马达固定连接，所述输出马达的输出端与传导带动轴转动连接，所述传导带动轴的周侧面与第一输出齿轮、第二输出齿轮及第三输出齿轮均通过平键卡接连接，所述第三输出齿轮的底端与变速齿轮轴结构啮合连接，所述变速齿轮轴结构的底端与配合传导齿轮啮合连接，所述配合传导齿轮通过平键卡接于终端传导轴的外侧，所述终端传导轴与配合传导齿轮转动连接，所述偏心带动轮套接于终端传导轴的外侧。

优选的，所述变速齿轮轴结构包括推动调节带动轴、行程导向环、低速传导齿轮、高速传导齿轮、初始速传导齿轮、配接推动行程轴和终端传动齿轮，所述推动调节带动轴一端的周侧面与行程导向环卡接连接，所述行程导向环的外侧通过滚子轴承与搭载箱连接，所述推动调节带动轴的外侧与低速传导齿轮、高速传导齿轮及初始速传导齿轮均通过转动连接，所述推动调节带动轴另一端与配接推动行程轴活动连接，所述配接推动行程轴的周侧面与终端传动齿轮转动连接。