[发明专利]一种半导体芯片生产设备电路检测装置

权利要求书

1.一种半导体芯片生产设备电路检测装置，包括搭载电路板(1)，其特征在于，所述搭载电路板(1)的顶端固定有控制按钮(2)，所述搭载电路板(1)的两侧滑动连接有配装总架(3)，所述配装总架(3)的两侧均焊接有定位搭载架(4)，所述定位搭载架(4)一端的内部开设有配接通孔(7)，所述配接通孔(7)的内部通过螺纹与防跳动稳定定位结构(14)连接，所述配装总架(3)的顶端开设有装配定位槽(5)，所述装配定位槽(5)的内侧固定有多档调速按压寿命测试结构(40)，所述配装总架(3)一侧的外表面还固定有装置控制传导模块(6)；

所述多档调速按压寿命测试结构(40)包括调节变速带动结构(24)、偏心带动轮(32)、双向转接块(33)、传动带动板(34)、按压运动杆(35)、配装搭载内柱管(36)、第二弹簧(37)、延伸搭载臂(38)和CCD相机(39)，所述调节变速带动结构(24)的一端与偏心带动轮(32)转动连接，所述偏心带动轮(32)的一端与双向转接块(33)插接连接，所述双向转接块(33)的底端与传动带动板(34)套接连接，所述传动带动板(34)的底端与按压运动杆(35)焊接连接，所述调节变速带动结构(24)的底端与延伸搭载臂(38)焊接连接，所述延伸搭载臂(38)一端从上至下依次与延伸搭载臂(38)和CCD相机(39)固定连接，所述延伸搭载臂(38)的一端与配装搭载内柱管(36)焊接连接，所述按压运动杆(35)的周侧面焊接有限位推导板，所述限位推导板的顶端与第二弹簧(37)贴合，且所述第二弹簧(37)位于配装搭载内柱管(36)的内部，所述按压运动杆(35)与配装搭载内柱管(36)为滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产设备电路检测装置，其特征在于，所述调节变速带动结构(24)包括搭载箱(15)、输出马达(16)、传导带动轴(17)、第一输出齿轮(18)、第二输出齿轮(19)、第三输出齿轮(20)、变速齿轮轴结构(21)、终端传导轴(22)和配合传导齿轮(23)，所述搭载箱(15)的一端通过螺钉与输出马达(16)固定连接，所述输出马达(16)的输出端与传导带动轴(17)转动连接，所述传导带动轴(17)的周侧面与第一输出齿轮(18)、第二输出齿轮(19)及第三输出齿轮(20)均通过平键卡接连接，所述第三输出齿轮(20)的底端与变速齿轮轴结构(21)啮合连接，所述变速齿轮轴结构(21)的底端与配合传导齿轮(23)啮合连接，所述配合传导齿轮(23)通过平键卡接于终端传导轴(22)的外侧，所述终端传导轴(22)与配合传导齿轮(23)转动连接，所述偏心带动轮(32)套接于终端传导轴(22)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产设备电路检测装置，其特征在于，所述变速齿轮轴结构(21)包括推动调节带动轴(25)、行程导向环(26)、低速传导齿轮(27)、高速传导齿轮(28)、初始速传导齿轮(29)、配接推动行程轴(30)和终端传动齿轮(31)，所述推动调节带动轴(25)一端的周侧面与行程导向环(26)卡接连接，所述行程导向环(26)的外侧通过滚子轴承与搭载箱(15)连接，所述推动调节带动轴(25)的外侧与低速传导齿轮(27)、高速传导齿轮(28)及初始速传导齿轮(29)均通过转动连接，所述推动调节带动轴(25)另一端与配接推动行程轴(30)活动连接，所述配接推动行程轴(30)的周侧面与终端传动齿轮(31)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产设备电路检测装置，其特征在于，所述防跳动稳定定位结构(14)包括转动升降握把(8)、调节螺纹杆(9)、定位稳定座(10)、内装限位块(11)、接触适应定位推杆(12)和第一弹簧(13)，所述转动升降握把(8)的底端与调节螺纹杆(9)的顶端焊接连接，所述调节螺纹杆(9)的底端与定位稳定座(10)焊接连接，所述定位稳定座(10)的底端与内装限位块(11)焊接连接，所述接触适应定位推杆(12)与第一弹簧(13)均位于内装限位块(11)的内部，所述接触适应定位推杆(12)的顶端与内装限位块(11)焊接连接，所述内装限位块(11)的底端与第一弹簧(13)的顶端贴合，所述第一弹簧(13)与内装限位块(11)为滑动连接。