[发明专利]一种掩膜版及其制备方法以及蒸镀系统

权利要求书

1.一种掩膜版，包括：支撑部与掩膜版主体，所述支撑部位于所述掩膜版主体的一侧，其特征在于，

所述掩膜版主体上设置有多个成阵列排布的掩膜区；

所述支撑部包括多个开口区以及围绕所述开口区的第一边缘区，其中，所述多个开口区与多个所述掩膜区相互交叠，且一一对应，所述第一边缘区的部分边缘向其围绕的所述开口区延伸，并在各所述开口区内形成第一延伸部；其中，多个所述开口区的开口形状以及位置与多个所述掩膜区一一对应；

所述第一延伸部与所述掩膜区固定连接。

2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述第一延伸部与所述掩膜区通过焊点实现焊接固定。

3.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，所述焊点的形状为圆形，且圆形焊点的直径范围为180-230微米。

4.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版主体还包括围绕所述掩膜区的第二边缘区，所述第二边缘区的部分边缘向其围绕的所述掩膜区延伸，并在各所述掩膜区内形成第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部固定连接。

5.根据权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，所述第一延伸部的材质包括具有磁性材料，用于与磁性板之间产生磁力，以通过所述磁力使所述第一延伸部及所述第二延伸部与所述磁性板之间吸附连接。

6.一种蒸镀系统，其特征在于，所述蒸镀系统包括：磁性板、基板以及掩膜版，所述磁性板、所述基板以及所述掩膜版沿同一方向依次设置，其中，所述磁性板设置于所述基板一侧，所述掩膜版设置于所述基板的另一侧；

其中，所述掩膜版包括如权利要求1-5任一项所述的掩膜版。

7.一种掩膜版的制备方法，所述掩膜版，包括：支撑部与掩膜版主体，所述支撑部位于所述掩膜版主体的一侧，其特征在于，所述掩膜版主体上设置有多个成阵列排布的掩膜区；所述支撑部包括多个开口区以及围绕所述开口区的第一边缘区，其中，所述多个开口区与多个所述掩膜区相互交叠，且一一对应，所述第一边缘区的部分边缘向其围绕的所述开口区延伸，并在各所述开口区内形成第一延伸部；所述第一延伸部与所述掩膜区固定连接；其中，多个所述开口区的开口形状以及位置与多个所述掩膜区一一对应；

所述制备方法包括：

获取所述掩膜版；

将所述掩膜版的第一延伸部顶起，使所述第一延伸部与所述掩膜区固定连接。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将所述第一延伸部顶起，使所述第一延伸部与所述掩膜区固定连接的步骤包括：

通过顶针将所述第一延伸部顶起，使所述第一延伸部与所述第一边缘区位于同一平面上；

通过激光器发射激光将所述第一延伸部焊接固定于与其位置对应的所述掩膜区。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述激光的焊接能量范围为8%-10%；所述激光的焊接的频率范围为：25-35赫兹。

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述第一延伸部通过磁性材料制备而成；

所述将所述第一延伸部顶起，使所述第一延伸部与所述掩膜区固定连接的步骤具体包括：

通过顶针将所述第一延伸部顶起，使所述第一延伸部与所述第一边缘区位于同一平面上；

利用磁性板和所述第一延伸部之间的磁力使所述第一延伸部与所述掩膜区吸附连接。