[发明专利]半导体制造装置

说明书

根据一个实施方式，提供一种具有接合工具、加热部、第一赋予机构以及第二赋予机构的半导体制造装置。接合工具隔着膜吸附半导体芯片。加热部对半导体芯片进行加热。第一赋予机构相对于接合工具配置在膜的进给方向的上游侧。第一赋予机构对膜赋予张力。第二赋予机构相对于接合工具配置在膜的进给方向的下游侧。第二赋予机构对膜赋予张力。

相关申请的引用

本申请以2020年03月13日提出申请的在先的日本专利申请第2020－044334号的优先权的利益为基础，并且要求其利益，通过引用而包含其全部内容。

技术领域

本实施方式涉及半导体制造装置。

背景技术

在接合半导体芯片的半导体制造装置中，有时在接合工具(bonding tool)的表面与半导体芯片之间夹设膜(film)而使接合工具隔着膜按压半导体芯片，从而经由多个凸块电极与基板接合。此时，希望适当地进行接合。

发明内容

一个实施方式提供能够适当地进行接合的半导体制造装置。

实施方式的半导体制造装置的接合工具隔着膜吸附半导体芯片。加热部对半导体芯片进行加热。第一赋予机构相对于接合工具配置在膜的进给方向的上游侧。第一赋予机构对膜赋予张力。第二赋予机构相对于接合工具配置在膜的进给方向的下游侧。第二赋予机构对膜赋予张力。

根据上述构成，能够提供一种具有接合工具、加热部、第一赋予机构、以及第二赋予机构的半导体制造装置。

附图说明

图1是表示实施方式的半导体制造装置的构成的图。

图2是表示不使实施方式的赋予机构动作的情况下的半导体制造装置的动作的图。

图3是表示不使实施方式中的赋予机构动作的情况下的半导体芯片的安装状态的图。

图4是表示实施方式的半导体制造装置的动作的流程图。

图5是表示实施方式的半导体制造装置的动作的图。

图6是表示实施方式的半导体制造装置的动作的图。

图7是表示实施方式的半导体制造装置的动作的时序图。

图8是表示实施方式的半导体制造装置的动作的图。

图9是表示实施方式的半导体制造装置的动作的序列图。

图10是表示实施方式的半导体制造装置的动作的图。

图11是表示实施方式的半导体制造装置的动作的图。

图12是表示实施方式的变形例的半导体制造装置的构成的图。

具体实施方式

以下，参照添附附图对实施方式的半导体制造装置进行详细说明。另外，并不通过该实施方式限定本发明。

(实施方式)实施方式的半导体制造装置经由间隙被粘接树脂(底部填料)填埋的多个凸块电极在布线基板上热压接(接合)半导体芯片，进行构成半导体芯片的倒装芯片安装。半导体制造装置进行使膜夹设于半导体芯片背面(与实施了电路的面相反的背面)与热压接工具(以下，接合工具)之间的FAB(Film Assist Bonding，膜辅助接合)。由此，在热压接时，从芯片的外形溢出的粘接树脂不会附着在接合工具上。