[发明专利]半导体存储器装置和控制器在审
申请号: | 202010731428.9 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN113012733A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 金昞寧 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C7/22 | 分类号: | G11C7/22;G11C16/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘久亮;黄纶伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储器 装置 控制器 | ||
半导体存储器装置和控制器。一种半导体存储器装置包括存储器单元阵列、外围电路和控制逻辑。存储器单元阵列包括多个存储器单元。外围电路被配置成对存储器单元阵列执行对应于第一命令的第一操作。控制逻辑被配置成控制外围电路的第一操作。控制逻辑被配置成响应于在第一操作正执行时接收到第二命令而控制外围电路暂停第一操作的执行,并且执行对应于第二命令的第二操作。
技术领域
本公开总体上涉及一种电子装置,更具体地,涉及一种半导体存储器装置、一种控制器以及该半导体存储器装置和该控制器的操作方法。
背景技术
半导体存储器装置可以形成为其中平行于半导体基板水平地布置串的二维结构,或者可以形成为其中垂直于半导体基板垂直地布置串的三维结构。三维半导体存储器装置被设计成克服在二维半导体存储器装置中的集成度的限制,并且可以包括垂直层叠在半导体基板上的多个存储器单元。控制器可以控制半导体存储器装置的操作。
发明内容
根据本公开的一个实施方式,一种半导体存储器装置包括:存储器单元阵列,其包括多个存储器单元;外围电路,其被配置成对存储器单元阵列执行对应于第一命令的第一操作;以及控制逻辑,其被配置成控制由外围电路执行的第一操作,其中,控制逻辑被配置成响应于在执行第一操作时接收到的第二命令而控制外围电路暂停第一操作的执行,并且执行对应于第二命令的第二操作。
根据本公开的另一实施方式,一种控制半导体存储器装置的操作的控制器包括:主机请求接收器,其被配置成从主机接收操作请求;操作模式确定器,其被配置成存储半导体存储器装置的操作模式信息;就绪-忙碌信号接收器,其被配置成从半导体存储器装置接收就绪-忙碌信号;以及命令发生器,其被配置成生成对应于操作请求的操作命令,其中,当就绪-忙碌信号处于忙碌状态时,命令发生器被配置成基于操作模式信息而生成操作命令。
附图说明
现在将在下文中参照附图更全面地描述示例性实施方式;然而,它们可以以不同的形式实施,并且不应解释为限于本文阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式是为了使本领域技术人员能够实现本公开。
在附图中,为了图示清楚,可能夸大尺寸。应当理解,当一个元件被称为在两个元件“之间”时,它可以是这两个元件之间的唯一元件,或者还可以存在一个或更多个中间元件。相同的附图标记始终表示相同的元件。
图1是示出包括半导体存储器装置和控制器的存储器系统的框图。
图2是示出图1所示的半导体存储器装置的结构的框图。
图3是示出图2所示的存储器单元阵列的一个实施方式的图。
图4是示出图2所示的存储器单元阵列的另一实施方式的图。
图5是示出图2所示的存储器单元阵列的又一实施方式的图。
图6是示出半导体存储器装置的引脚配置的图。
图7是示出图1所示的控制器的一个实施方式的框图。
图8是示出根据本公开的一个实施方式的控制器的操作方法的流程图。
图9是示出图8所示的步骤的一个实施方式的流程图。
图10A是示出图2所示的控制逻辑的一个实施方式的框图。
图10B是示出图10A所示的控制信号发生器的一个实施方式的框图。
图11是示出半导体存储器装置在第一模式下的操作的流程图。
图12是示出半导体存储器装置在第二模式下的操作的流程图。
图13是示出半导体存储器装置在第一模式下的操作的时序图。
图14是示出半导体存储器装置在第二模式下的操作的时序图。
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