[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法

说明书

提供一种高亮度且对比度优异的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置(100)具备：基板(10)；多个发光元件(20)，载置在基板(10)上；覆盖构件(30)，在基板(10)上且在发光元件(20)间设置至发光元件(20)的上表面的位置；以及光透过性构件(40)，设置在多个发光元件(20)的上方，覆盖构件(30)是包括无机材料的粉体和粘接材料的成形体。

技术领域

本公开涉及发光装置以及发光装置的制造方法。

背景技术

以往，已知有在基板上载置发光元件的发光装置。例如，在专利文献1中，公开了在布线基板的上表面载置有发光元件，在所述布线基板上设置有与所述发光元件的侧面相接的光反射构件的发光装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-174334号公报

发明内容

发明要解决的课题

本公开所涉及的实施方式的课题在于，提供高亮度且对比度优异的发光装置以及发光装置的制造方法。

用于解决课题的手段

本公开的实施方式所涉及的发光装置具备：基板；多个发光元件，载置在所述基板上；覆盖构件，设置在所述基板上且在所述发光元件之间设置至所述发光元件的上表面的位置；以及光透过性构件，设置于所述多个发光元件的上方，所述覆盖构件是包括无机材料的粉体和粘接材料的成形体。

本公开的实施方式所涉及的发光装置具备：基板；多个发光元件，载置在所述基板上；覆盖构件，在所述基板上且在所述发光元件间设置至所述发光元件的上表面的位置；以及光透过性构件，设置在所述多个发光元件的上方，所述覆盖构件是包括无机材料的粉体和粘接材料的成形体。

本公开的实施方式所涉及的发光装置具备：基板；多个发光元件，载置在所述基板上；覆盖构件，在所述基板上且在所述发光元件间设置至所述发光元件的上表面的位置；以及光透过性构件，设置在所述多个发光元件的上方，所述覆盖构件是TiO₂的粉体的成形体。

本公开的实施方式所涉及的发光装置具备：基板；多个发光元件，载置在所述基板上；光透过性构件，在所述多个发光元件的上方按每个所述发光元件分离地设置；以及覆盖构件，在所述基板上且在所述发光元件间以及光透过性构件间设置至所述光透过性构件的上表面的位置，所述覆盖构件是TiO₂的粉体的成形体。

本公开的实施方式所涉及的发光装置的制造方法包括：在基板上载置多个发光元件的工序；在所述基板上且在所述发光元件间形成覆盖构件到所述发光元件的上表面的位置的工序；以及在所述多个发光元件的上方形成光透过性构件的工序，形成所述覆盖构件的工序包括：在所述基板上且在所述发光元件间填充无机材料的粉体的工序；以及使所述无机材料的粉体浸渍粘接材料溶液的工序。

本公开的实施方式所涉及的发光装置的制造方法包括：准备载置有多个在上方具有光透过性构件的发光元件的基板的工序；和在所述基板上且在所述发光元件间以及光透过性构件间，形成覆盖构件至所述光透过性构件的上表面的位置的工序，形成所述覆盖构件的工序包括：在所述基板上且在所述发光元件间以及光透过性构件间填充无机材料的粉体的工序；以及使所述无机材料的粉体浸渍粘接材料溶液的工序。

本公开的实施方式所涉及的发光装置的制造方法包括：在基板上载置多个发光元件的工序；在所述基板上且在所述发光元件间形成覆盖构件至所述发光元件的上表面的位置的工序；以及在所述多个发光元件的上方形成光透过性构件的工序，形成所述覆盖构件的工序包括在所述基板上且在所述发光元件间填充TiO₂的粉体的工序。