[发明专利]显示装置及其制备方法有效
申请号: | 202010668831.1 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN111863892B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 卜呈浩 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30;G09G3/3225 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 王芳芳 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种显示装置及其制备方法,所述显示装置包括显示区以及非显示区;所述显示区包括发光区以及非发光区;所述显示装置包括底板、显示面板以及影像采集装置;所述显示面板包括基层、薄膜晶体管以及绝缘层,所述底板上的凹槽、所述基层上的厚度减薄区以及所述绝缘层上的透光孔相对设置。本发明的技术效果在于,将发光器件直接集成至驱动薄膜晶体管内,提高显示面板的开口率,在非发光区内开设透光孔,进一步增强透光性。
技术领域
本发明涉及显示领域,特别涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
目前手机市场的发展趋势为制备出真正意义上的全面屏,为了满足手机全面屏的需求,面板开发商将更多的精力投入了OLED显示屏的开发,其原因在于OLED显示屏可以采用柔性基板作为基底,实现面板的可弯曲性,将非显示区域向面板两侧或者背面弯折,从而尽可能增大显示区域的屏占比是现时主流的实现手机全面屏的设计方法。
而从全面屏诞生之日起,屏占比和前置摄像头就是一对矛盾体。无论是小米MX系列那样将其放到下巴处,还是iPhone-X系列的刘海屏,又或是安卓机目前流行的小刘海,水滴屏。其实都是想用设计的思路去解决这对矛盾,手机正面终究要让一部分位置给前置摄像头,难以让消费者感觉到真正意义上全面屏。
最近,一种基于OLED显示面板的屏下摄像头技术正被越来越多手机及面板厂商所关注,由于OLED屏幕的自发光的特点,屏幕的结构较为简单。屏幕厚度相对于传统LCD屏幕也较薄,本身的透光性就比较好,因此将摄像头隐藏在屏幕下方就成为了可能。
传统结构的OLED显示屏其驱动晶体管都采用LTPS技术,来达到驱动OLED发光所需的迁移率,而LTPS技术难使得沟道层达到大面积的均一性,因此OLED显示屏都采用7TIC补偿电路来维持面板的亮度稳定。但是7TIC电路金属布线非常复杂,且金属走线透光性较差,这样使得屏幕下方摄像头采光性较差,不利于屏下摄像头技术的实现。
发明内容
本发明的目的在于,解决现有屏下摄像显示装置的摄像头采光不佳的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种显示装置,包括:显示区以及围绕所述显示区的非显示区;所述显示区包括发光区以及围绕所述发光区的非发光区;所述显示装置还包括:底板,设有一凹槽;显示面板,设于所述底板具有所述凹槽一侧的表面;以及影像采集装置,设于所述底板的凹槽内;其中,所述显示面板包括:基层,其朝向所述底板的一侧具有厚度减薄区,所述厚度减薄区与所述凹槽相对设置且相互连通;薄膜晶体管,设于所述基层远离所述底板一侧的表面;绝缘层,设于所述基层远离所述底板一侧的表面,其设有透光孔,所述透光孔设于所述非发光区内,且与所述厚度减薄区相对设置。
进一步地,所述显示面板包括2T1C电路结构,包括:开关薄膜晶体管,其栅极接入扫描信号,其源极接入数据信号;驱动薄膜晶体管,其栅极连接至所述开关薄膜晶体管的漏极,其源极接入VDD信号,其漏极接入VSS信号;以及一存储电容,其一端连接至所述驱动薄膜晶体管的栅极,其另一端连接至所述开关薄膜晶体管的漏极。
进一步地,所述显示面板还包括:阻隔层,设于所述基层远离所述底板一侧的表面,所述开关薄膜晶体管设于所述阻隔层远离所述基层一侧的表面;以及层间绝缘层,设于所述开关薄膜晶体管远离所述阻隔层一侧,所述驱动薄膜晶体管设于所述层间绝缘层远离所述开关薄膜晶体管一侧的表面。
进一步地,所述开关薄膜晶体管包括:第一栅极层,设于所述阻隔层远离所述基层一侧的表面;第一栅极绝缘层,设于所述第一栅极层以及所述阻隔层远离所述基层一侧的表面;第一沟道层,设于所述第一栅极绝缘层远离所述第一栅极层一侧的表面,且与所述第一栅极层相对设置;以及第一源漏极层,设于所述第一沟道层和/或所述第一栅极绝缘层远离所述阻隔层一侧的表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的