[发明专利]一种触控传感器在审
| 申请号: | 202010661986.2 | 申请日: | 2020-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN111816643A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
| 发明(设计)人: | 侯红伟 | 申请(专利权)人: | 山东砚鼎电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 叶宇 |
| 地址: | 250000 山东省济南市历城区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 传感器 | ||
本发明提供了一种触控传感器,本发明利用第二引线的静电引出来防止静电,具体采用第二引线从感应板的非感应区进行静电引出,其可以在感应指纹之前实现静电释放,保证感应时的准确性;并且,采用拱起的引线直接进行静电引出,可以增加封装的灵活性和便捷性。
技术领域
本发明涉及半导体器件封装测试领域,具体涉及一种触控传感器。
背景技术
指纹由于具有终身不变性、唯一性和方便性,已几乎成为生物特征识别的代名词。很多防盗系统和考勤系统中都设有指纹识别机以验证来访者的身份是否符合系统内资料库的要求。但是传统使用光学识别方式的指纹识别机只能扫描皮肤表面,假如用户手指上沾了较多灰尘,可能就会出现识别错误的情况。而现今最为常见的电容式指纹识别机是通过指纹的山谷和山脊之间的凹凸来形成指纹图像的,而在人身上会因为各种原因携带静电,此时手指接触指纹识别区域时,会瞬间放电,其对指纹识别传感器芯片是不利的,也会影响指纹识别的准确性。
发明内容
基于解决上述问题,本发明提供了一种触控传感器,包括:
封装基板,所述封装基板的上表面上具有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,其中所述第二焊盘接地;
指纹传感器芯片,固定于所述上表面上,且所述指纹传感器芯片包括第四焊盘和第五焊盘;
第一引线,电连接所述第一焊盘和第四焊盘;
第二引线,电连接所述第二焊盘、第三焊盘和第五焊盘,且所述第二引线在所述第二焊盘和第三焊盘之间具有拱起的形状;
绝缘保护层,包裹所述第一至第五焊盘与第一引线和第二引线的接合部分;
密封层,覆盖所述上表面且密封所述指纹传感器芯片,所述密封层的顶面露出所述第二引线的拱起部分以形成接点;
感应板,设置于所述密封层上,且包括中心感应区域以及围绕所述中心感应区域的边缘导电区域,所述边缘导电区域与所述接点电连接。
根据上述实施例,所述顶面的高度高于第四焊盘和第五焊盘上的所述绝缘保护层的高度。
根据上述实施例,所述中心感应区域正对所述指纹传感器芯片。
根据上述实施例,所述绝缘保护层的刚性大于所述密封层的刚性。
根据上述实施例,所述第二焊盘比所述第三焊盘更接近所述指纹传感器芯片。
本发明还提供了另一种触控传感器,包括:
封装基板,所述封装基板的上表面上具有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,其中所述第二焊盘接地;
指纹传感器芯片,固定于所述上表面上,且所述指纹传感器芯片包括第四焊盘和第五焊盘;
第一引线,电连接所述第一焊盘和第四焊盘;
第二引线,电连接所述第二焊盘、第三焊盘和第五焊盘,且所述第二引线在所述第二焊盘和第三焊盘之间具有拱起的形状;
绝缘保护层,包裹所述第一至第五焊盘与第一引线和第二引线的接合部分;
密封层,覆盖所述上表面且密封所述指纹传感器芯片,所述密封层的顶面具有一凹槽,所述凹槽的侧壁露出所述第二引线的拱起部分以形成接点;
感应板,设置于所述凹槽的底部;
金属层,形成在所述凹槽的侧壁上,并电连接所述接点。
根据上述实施例,所述金属层环绕所述凹槽的侧壁一周且设置于所述感应板之上。
根据上述实施例,所述凹槽的底面与所述绝缘保护层的顶端通过所述密封层间隔开。
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