[发明专利]一种触控传感器在审
| 申请号： | 202010661986.2 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111816643A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 侯红伟 | 申请（专利权）人： | 山东砚鼎电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶宇 |
| 地址： | 250000 山东省济南市历城区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 | ||
1.一种触控传感器，包括：
封装基板，所述封装基板的上表面上具有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中所述第二焊盘接地；
指纹传感器芯片，固定于所述上表面上，且所述指纹传感器芯片包括第四焊盘和第五焊盘；
第一引线，电连接所述第一焊盘和第四焊盘；
第二引线，电连接所述第二焊盘、第三焊盘和第五焊盘，且所述第二引线在所述第二焊盘和第三焊盘之间具有拱起的形状；
绝缘保护层，包裹所述第一至第五焊盘与第一引线和第二引线的接合部分；
密封层，覆盖所述上表面且密封所述指纹传感器芯片，所述密封层的顶面露出所述第二引线的拱起部分以形成接点；
感应板，设置于所述密封层上，且包括中心感应区域以及围绕所述中心感应区域的边缘导电区域，所述边缘导电区域与所述接点电连接。
2.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述顶面的高度高于第四焊盘和第五焊盘上的所述绝缘保护层的高度。
3.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述中心感应区域正对所述指纹传感器芯片。
4.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述绝缘保护层的刚性大于所述密封层的刚性。
5.根据权利要求1-4所述的触控传感器，其特征在于，所述第二焊盘比所述第三焊盘更接近所述指纹传感器芯片。
6.一种触控传感器，包括：
封装基板，所述封装基板的上表面上具有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中所述第二焊盘接地；
指纹传感器芯片，固定于所述上表面上，且所述指纹传感器芯片包括第四焊盘和第五焊盘；
第一引线，电连接所述第一焊盘和第四焊盘；
第二引线，电连接所述第二焊盘、第三焊盘和第五焊盘，且所述第二引线在所述第二焊盘和第三焊盘之间具有拱起的形状；
绝缘保护层，包裹所述第一至第五焊盘与第一引线和第二引线的接合部分；
密封层，覆盖所述上表面且密封所述指纹传感器芯片，所述密封层的顶面具有一凹槽，所述凹槽的侧壁露出所述第二引线的拱起部分以形成接点；
感应板，设置于所述凹槽的底部；
金属层，形成在所述凹槽的侧壁上，并电连接所述接点。
7.根据权利要求6所述的触控传感器，其特征在于，所述金属层环绕所述凹槽的侧壁一周且设置于所述感应板之上。
8.根据权利要求6所述的触控传感器，其特征在于，所述凹槽的底面与所述绝缘保护层的顶端通过所述密封层间隔开。
9.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述绝缘保护层的刚性大于所述密封层的刚性。
10.根据权利要求1-4所述的触控传感器，其特征在于，所述第二焊盘比所述第三焊盘更接近所述指纹传感器芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东砚鼎电子科技有限公司，未经山东砚鼎电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010661986.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
