[发明专利]提升覆盖膜对位精度的加工方法

说明书

本发明公开了提升覆盖膜对位精度的加工方法，适用于柔性线路板，包括：对生产资料进行预处理获得半成品FPC，预处理包括资料设计、开料和钻孔操作；其中资料设计为对生产资料进行田字拼板小单元设计，每个小单元尺寸小于等于120mm*150mm；对半成品FPC进行黑影操作和贴干膜操作后进行曝光显影，获得待选镀的FPC；对待选镀的FPC进行选镀操作和退膜操作，获得选镀铜后的FPC；在选镀铜后的FPC表面制作线路及进行冲孔操作，冲孔操作为利用反射光冲孔，获得冲孔后的FPC；在治具表面按顺序贴附若干表面膜，表面膜依次包括绿硅胶、底层覆盖膜、冲孔后的FPC、顶层覆盖膜，并通过带温度盖板进行压合，获得专用治具；将专用治具冷压后进行热压压合和烤板。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术，更具体地说是一种提升覆盖膜对位精度的加工方法。

背景技术

客户对柔性线路板(即FPC)选择选镀焊盘且覆盖膜不能盖在选镀焊盘上，而覆盖膜在焊盘开窗避让间距只有0.05mm，而我们常规贴覆盖膜使用的流程及万能用治具PIN钉可在公差范围内可调，对位公差在±0.15mm以内，无法满足高精度对位要求。且柔性线路板的主板与覆盖膜在加工过程中会产生形变，增加对位精准的难度。

前期对客户的这种要求直接拒绝达不到对位精准度要求，公司内部也做过样品验证无法达到对位精度而放弃。为了能解决客户对此种高精度对位要求，经过对产品及流程、现有设备进行综合分析，实现高精度的对位需要对资料拼板设计、流程设计、贴覆盖膜治具设计、覆盖膜压和参数等进行更改及调试。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种提升覆盖膜对位精度的加工方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：提升覆盖膜对位精度的加工方法，适用于柔性线路板加工，包括以下步骤：

步骤1：对生产资料进行预处理获得半成品FPC，预处理包括资料设计、开料和钻孔操作；其中资料设计为对生产资料进行田字拼板小单元设计，每个小单元尺寸小于等于120mm*150mm；

步骤2：对半成品FPC进行黑影操作和贴干膜操作后进行曝光显影，获得待选镀的FPC；

步骤3：对待选镀的FPC进行选镀操作和退膜操作，获得选镀铜后的FPC；

步骤4：在选镀铜后的FPC表面制作线路及进行冲孔操作，冲孔操作为利用反射光冲孔，获得冲孔后的FPC；

步骤5：在治具表面按顺序贴附若干表面膜，表面膜依次包括绿硅胶、底层覆盖膜、冲孔后的FPC、顶层覆盖膜，并通过带温度盖板进行压合，获得专用治具；

步骤6：将专用治具冷压后进行热压压合和烤板，获得覆盖膜高对位精度的成品FPC。

其进一步技术方案为，所述步骤3中，选镀操作中增加靶冲孔设计。

其进一步技术方案为，所述步骤3中靶冲孔设计为利用镀层铜与底铜颜色差异进行识别，用反射光进行感应靶环及其位置，靶冲孔精度控制在±0.035mm以内。

其进一步技术方案为，所述步骤3中，靶冲孔设计中靶环向上，光源从正面感应。

其进一步技术方案为，所述步骤3中选镀操作的选镀电流大小根据实际镀铜面积进行计算确定。

其进一步技术方案为，所述步骤2中贴干膜操作中采用真空压干膜，以确保干膜与选镀的台阶位间的结合力满足要求。

其进一步技术方案为，所述步骤2中曝光显影操作中选用LDI固定系数进行曝光。

其进一步技术方案为，所述步骤1中资料设计的田字拼板小单元设计为将资料按照统一朝向进行排列。