[发明专利]提升覆盖膜对位精度的加工方法

权利要求书

1.提升覆盖膜对位精度的加工方法，其特征在于，适用于柔性线路板加工，包括以下步骤：

步骤1：对生产资料进行预处理获得半成品FPC，预处理包括资料设计、开料和钻孔操作；其中资料设计为对生产资料进行田字拼板小单元设计，每个小单元尺寸小于等于120mm*150mm；

步骤2：对半成品FPC进行黑影操作和贴干膜操作后进行曝光显影，获得待选镀的FPC；

步骤3：对待选镀的FPC进行选镀操作和退膜操作，获得选镀铜后的FPC；

步骤4：在选镀铜后的FPC表面制作线路及进行冲孔操作，获得冲孔后的FPC；

步骤5：在治具表面按顺序贴附若干表面膜，表面膜依次包括绿硅胶、底层覆盖膜、冲孔后的FPC、顶层覆盖膜，并通过带温度盖板进行压合，获得专用治具；

步骤6：将专用治具冷压后进行热压压合和烤板，获得覆盖膜高对位精度的成品FPC；

所述步骤3中，选镀操作中增加靶冲孔设计；

所述步骤3中靶冲孔设计为利用镀层铜与底铜颜色差异进行识别，用反射光进行感应靶环及其位置，冲孔精度控制在±0.035mm以内；

所述步骤3中，靶冲孔设计中靶环向上，光源从正面感应。

2.根据权利要求1所述的提升覆盖膜对位精度的加工方法，其特征在于，所述步骤3中选镀操作的选镀电流大小根据实际镀铜面积进行计算确定。

3.根据权利要求1所述的提升覆盖膜对位精度的加工方法，其特征在于，所述步骤2中贴干膜操作中采用真空压干膜，以确保干膜与选镀的台阶位间的结合力满足要求。

4.根据权利要求1所述的提升覆盖膜对位精度的加工方法，其特征在于，所述步骤2中曝光显影中选用LDI固定系数进行曝光。

5.根据权利要求1所述的提升覆盖膜对位精度的加工方法，其特征在于，所述步骤1中资料设计的田字拼板小单元设计为将资料按照统一朝向进行排列。