[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：线路板、嵌入式元件、贴附元件。其中，线路板上开设有槽体，嵌入式元件设置在槽体内，贴附元件设置在线路板的至少一表面上，并与嵌入式元件电连接。以此将体积较大的器件设置在线路板内部，以此减小产品的体积。

技术领域

本申请涉及芯片埋入技术领域，特别是涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，在PCB板内需要置入电容等器件。目前，在PCB板内埋入所述器件的集成度低，工艺复杂，制造成本高，难以满足现代工艺发展的要求。

发明内容

本申请主要提供一种线路板及其制作方法，使线路板实现小体积,高集成的目的。

为解决上述技术问题，本发明提供的第一个技术方案是：提供一种线路板，包括：线路板，开设有槽体；嵌入式元件，设置在所述槽体内；贴附元件，设置在所述线路板的至少一表面上，并与所述嵌入式元件电连接。

其中，所述嵌入式元件的至少一表面设置有导电端子，所述线路板对应所述导电端子的位置处具有盲孔，所述导电端子穿过所述盲孔而与所述贴附元件电连接，且所述导电端子将所述嵌入式元件与所述线路图形层电连接。

其中，所述嵌入式元件包括电感模块；所述贴附元件包括：相互耦接的功能模块、电容模块及电阻模块；所述电感模块设置于所述槽体中，所述功能模块、电容模块及电阻模块贴附在所述线路板的一表面上。

其中，所述贴附元件包括：相互耦接的电容模块及电阻模块；所述嵌入式元件包括：相互耦接的电感模块及功能模块；所述槽体包括第一槽体及第二槽体，所述电感模块及所述功能模块分别设置在所述第一槽体及所述第二槽体中；其中，所述第一槽体及所述第二槽体之间并排设置；或所述第一槽体及所述第二槽体之安静层叠设置。

其中，所述嵌入式元件包括：相互耦接的功能模块、电容模块及电阻模块；所述贴附元件包括：电感模块；其中，所述电感模块与所述线路板在所述线路板的厚度方向上的投影完全重合。

其中，所述嵌入式元件包括电感模块；所述贴附元件包括：相互藕接的功能模块、电容模块及电阻模块；所述电感模块设置于所述槽体中，所述电容模块及电阻模块贴附在所述线路板的一表面；所述线路板靠近所述电容模块及电阻模块的一表面设有多个连接柱，所述功能模块设置在所述多个连接柱上；其中，所述连接柱的高度不小于所述电容模块及电阻模块的高度。

其中，所述线路板包括层叠设置的第一线路板、第二线路板及位于所述第一线路板及所述第二线路板之间连接所述第一线路板及所述第二线路板的连接件；所述第一线路板包括第一槽体、设置在所述第一槽体内的第一嵌入式元件；所述第二线路板包括第二槽体、设置在所述第二槽体内的第二嵌入式元件。

其中，所述贴附元件设置在所述第一线路板远离所述第二线路板的一表面；或所述贴附元件设置在所述第一线路板及所述第二线路板之间，所述连接件的高度大于或等于所述贴附元件的高度。

其中，所述第一嵌入式元件为电感模块，所述第二嵌入式元件为电源模块，所述贴附元件为相互藕接的电容模块及电阻模块。

其中，所述电感模块的传输电流大于等于5A；所述槽体为贯穿所述线路板两表面的通槽；或所述槽体为贯穿所述线路板一表面的盲槽。

为解决上述技术问题，本发明提供的第二个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：提供线路板；在所述线路板上开设槽体；在所述槽体中设置嵌入式元件；进行压合，以使所述嵌入式元件固定在所述线路板中；在所述线路板的一表面设置贴附元件。

区别于现有技术，本申请通过在线路板上开设槽体，在槽体中设置嵌入式元件，并在线路板的至少一表面设置与嵌入式元件连接的贴附元件。以此实现线路板的小体积。

附图说明