[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于，包括：

线路板，开设有槽体，所述线路板包括有若干线路图形层。

嵌入式元件，设置在所述槽体内；

贴附元件，设置在所述线路板的至少一表面上，并与所述嵌入式元件电连接。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

所述嵌入式元件的至少一表面设置有导电端子，所述线路板对应所述导电端子的位置处具有盲孔，所述导电端子穿过所述盲孔而与所述贴附元件电连接，且所述导电端子将所述嵌入式元件与所述线路图形层电连接。

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，

所述嵌入式元件包括电感模块；

所述贴附元件包括：相互耦接的功能模块、电容模块及电阻模块；

所述电感模块设置于所述槽体中，所述功能模块、电容模块及电阻模块贴附在所述线路板的一表面上。

4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，

所述贴附元件包括：相互耦接的电容模块及电阻模块；

所述嵌入式元件包括：相互耦接的电感模块及功能模块；

所述槽体包括第一槽体及第二槽体，所述电感模块及所述功能模块分别设置在所述第一槽体及所述第二槽体中；

其中，所述第一槽体及所述第二槽体之间并排设置；或

所述第一槽体及所述第二槽体之安静层叠设置。

5.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，

所述嵌入式元件包括：相互耦接的功能模块、电容模块及电阻模块；

所述贴附元件包括：电感模块；

其中，所述电感模块与所述线路板在所述线路板的厚度方向上的投影完全重合。

6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，

所述嵌入式元件包括电感模块；

所述贴附元件包括：相互藕接的功能模块、电容模块及电阻模块；

所述电感模块设置于所述槽体中，所述电容模块及电阻模块贴附在所述线路板的一表面；

所述线路板靠近所述电容模块及电阻模块的一表面设有多个连接柱，所述功能模块设置在所述多个连接柱上；

其中，所述连接柱的高度不小于所述电容模块及电阻模块的高度。

7.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，

所述线路板包括层叠设置的第一线路板、第二线路板及位于所述第一线路板及所述第二线路板之间连接所述第一线路板及所述第二线路板的连接件；

所述第一线路板包括第一槽体、设置在所述第一槽体内的第一嵌入式元件；

所述第二线路板包括第二槽体、设置在所述第二槽体内的第二嵌入式元件。

8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，

所述贴附元件设置在所述第一线路板远离所述第二线路板的一表面；或

所述贴附元件设置在所述第一线路板及所述第二线路板之间，所述连接件的高度大于或等于所述贴附元件的高度。

9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，

所述第一嵌入式元件为电感模块，所述第二嵌入式元件为电源模块，所述贴附元件为相互藕接的电容模块及电阻模块。

10.根据权利要求1-9所述的线路板，其特征在于，所述电感模块的传输电流大于等于5A；

所述槽体为贯穿所述线路板两表面的通槽；或

所述槽体为贯穿所述线路板一表面的盲槽。

11.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供线路板；

在所述线路板上开设槽体；

在所述槽体中设置嵌入式元件；

进行压合，以使所述嵌入式元件固定在所述线路板中；

在所述线路板的一表面设置贴附元件。