[发明专利]一种电路板及其制作方法

说明书

本申请涉及芯片埋入技术领域，具体公开了一种电路板及其制作方法，该电路板包括：芯板，开设有至少一个槽体；至少一个芯片，设置在相应的槽体中；埋阻材料层，与芯板间隔且绝缘设置；第一功能层，设置在芯板的远离埋阻材料层的第一表面上；第二功能层，设置在埋阻材料层的远离芯板的第二表面上。通过上述方式，本申请的电路板结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。

技术领域

本申请涉及芯片埋入技术领域，特别是涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

今日的电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，功能芯片速度及处理能力的增加需要更多的引脚数，更快的时钟频率和更好的电源分配。同时由于用户对超薄，微缩，多功能，高性能且低耗电的智能移动电子产品的需求越来越大，直接促成移动终端芯片计算和通信功能的融合，出现集成度，复杂度越来越高，功耗和成本越来越低的趋势。

发明内容

本申请主要提供一种电路板及其制作方法，其结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。

一方面，本申请提供了一种电路板，电路板包括：芯板，开设有至少一个槽体；至少一个芯片，设置在相应的槽体中；埋阻材料层，与芯板间隔且绝缘设置；第一功能层，设置在芯板的远离埋阻材料层的第一表面上；第二功能层，设置在埋阻材料层的远离芯板的第二表面上。

另一方面，本申请提供了一种电路板的制作方法，包括：提供一芯板；在芯板的指定位置处开设至少一个槽体；在槽体中设置相应的芯片；在芯板的一侧设置埋阻材料层，其中，埋阻材料层与芯板间隔且绝缘设置；在芯板的远离埋阻材料层的第一表面上设置第一功能层；在埋阻材料层的远离芯板的第二表面上设置第二功能层；压合第一功能层和第二功能层。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在芯板上开设槽体，并将芯片设置在芯板的槽体中，而埋阻材料层设置芯板与第二功能层之间，在芯板与第二功能层之间埋入电阻，通过压合工艺，埋阻材料层较薄导致的卡板、断板以及翘曲，降低了制造成本，提高了产品合格率，结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，适应范围广，安全可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请电路板的一实施例的结构示意图；

图2为本申请电路板的制作方法的一实施例的流程示意图；

图3为本申请电路板的制作方法的另一实施例的流程示意图；

图4为本申请电路板的制作方法的又一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参见图1，图1为本申请电路板的一实施例的结构示意图。电路板100包括：芯板110、至少一个芯片120、埋阻材料层130、第一功能层140和第二功能层150。

芯板110上开设有至少一个槽体101，至少一个芯片120设置在相应的槽体101中。在一实施例中，芯片120可包括用于拍摄的摄像芯片120、用于光感指纹识别的指纹芯片120、扬声器芯片120等等，在此不做限定。