[发明专利]一种电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

芯板，开设有至少一个槽体；

至少一个芯片，设置在相应的所述槽体中；

埋阻材料层，与所述芯板间隔且绝缘设置；

第一功能层，设置在所述芯板的远离所述埋阻材料层的第一表面上；

第二功能层，设置在所述埋阻材料层的远离所述芯板的第二表面上。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

间隔绝缘层，设置在所述埋阻材料层与所述芯板之间，用于隔开所述埋阻材料层与所述芯板。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述第一功能层包括第一绝缘层和第一线路层，所述第一绝缘层与所述第一线路层依次交替层叠设置在所述芯板的远离所述埋阻材料层的第一表面上，其中，所述第一绝缘层与所述芯板的第一表面贴合；

所述第二功能层包括第二线路层和第二绝缘层，所述第二线路层和所述第二绝缘层依次交替层叠在所述埋阻材料层的远离所述芯板的第二表面上，其中，所述第二线路层与所述埋阻材料层的第二表面贴合。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述间隔绝缘层、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述芯板上均开设有用于层间连接的导电孔；

所述芯片具有连接端子，所述芯片的连接端子通过所述第一线路层以及所述导电孔与所述埋阻材料层电连接。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述第二线路层包括接地线，所述芯板与所述接地线电连接。

6.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述间隔绝缘层、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层为半固化片；

其中，所述间隔绝缘层的热膨胀系数小于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的热膨胀系数。

7.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第一线路层以及所述第二线路层的厚度为10-40μm。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述埋阻材料层的材料为电阻铜箔或铜箔，所述埋阻材料层的厚度为5-50μm。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

介质层，设置在所述芯片与所述槽体的侧壁之间；

其中，所述介质层为树脂、molding硅胶中的一种或任意组合。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，

所述芯片与所述槽体的侧壁之间的距离为20-200μm。

11.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一芯板；

在所述芯板的指定位置处开设至少一个槽体；

在所述槽体中设置相应的芯片；

在所述芯板的一侧设置埋阻材料层，其中，所述埋阻材料层与所述芯板间隔且绝缘设置；

在所述芯板的远离所述埋阻材料层的第一表面上设置第一功能层；

在所述埋阻材料层的远离所述芯板的第二表面上设置第二功能层；

压合所述第一功能层和所述第二功能层。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在所述芯板的一侧设置埋阻材料层的步骤包括：

在所述芯板的一侧设置间隔绝缘层；

在所述间隔绝缘层的远离所述芯板的一侧设置所述埋阻材料层。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，

所述在所述芯板的远离所述埋阻材料层的第一表面上设置第一功能层的步骤包括：在所述芯板的远离所述埋阻材料层的第一表面上依次交替层叠设置第一绝缘层和第一线路层，其中，所述第一绝缘层与所述芯板的第一表面贴合；

所述在所述埋阻材料层的远离所述芯板的第二表面上设置第二功能层的步骤包括：在所述埋阻材料层的远离所述芯板的第二表面上依次交替层叠设置第二线路层和第二绝缘层，其中，所述第二线路层与所述埋阻材料层的第二表面贴合；

所述方法还包括：

在所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述芯板以及所述间隔绝缘层上形成用于层间连接的导电孔；

将所述芯片的连接端子通过所述第一线路层以及所述导电孔与所述埋阻材料层电连接。