[发明专利]一种解决7度角注入工艺中硅衬底起皮缺陷的方法

权利要求书

1.一种解决7度角注入工艺中硅衬底起皮缺陷的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，先在待注入的硅衬底表面涂覆一层I线正性光刻胶膜，得到涂有光刻胶膜的硅衬底，之后对涂有光刻胶膜的硅衬底进行曝光，将具有图形的掩膜板上的图形转移至所述的光刻胶膜内，最后去除曝光区域的光刻胶膜，在硅衬底上形成使用光刻胶膜作掩蔽的注入图形；

步骤2，对步骤1得到的硅衬底的下表面和上表面分别进行加热，以及紫外光辐射，完成7度角注入工艺前的固胶工序；

步骤3，对步骤2完成固胶工序的硅衬底进行7度角注入。

2.根据权利要求1所述的解决7度角注入工艺中硅衬底起皮缺陷的方法，其特征在于，步骤1中，I线正性光刻胶膜的厚度为1～4微米。

3.根据权利要求1所述的解决7度角注入工艺中硅衬底起皮缺陷的方法，其特征在于，步骤2中，将步骤1得到的硅衬底放置在加热板上进行加热。

4.根据权利要求3所述的解决7度角注入工艺中硅衬底起皮缺陷的方法，其特征在于，所述的硅衬底的加热温度为140～160度。

5.根据权利要求1所述的解决7度角注入工艺中硅衬底起皮缺陷的方法，其特征在于，步骤2中，步骤1得到的硅衬底在80～100毫焦每秒的辐射能量下进行紫外光辐射。

6.根据权利要求1所述的解决7度角注入工艺中硅衬底起皮缺陷的方法，其特征在于，步骤2中，步骤1得到的硅衬底固胶工序的时间为1～2分钟。

7.根据权利要求1所述的解决7度角注入工艺中硅衬底起皮缺陷的方法，其特征在于，步骤2通过使光刻胶先分解再聚合进行固胶处理。