[发明专利]一种半导体光刻板清洗机

说明书

本发明公开了一种半导体光刻板清洗机，清洗舱、把手、设备舱，清洗舱通过焊接安装在设备舱的正上方，把手嵌固安装在设备舱上端左侧方；清洗舱包括镶嵌轨、喷雾器、活动轴端、连通软管、储备槽、工作平台，镶嵌轨卡合连接着活动轴端的下端面，喷雾器活动卡合在活动轴端正下方，活动轴端嵌固连接在储备槽左侧方，连通软管镶嵌连接在喷雾器的右侧端面，且与储备槽表面连接，工作平台位于喷雾器的正下方，当反应剂与污垢接触后形成水渍，顺着光刻板四周向下流动至防漏板表面的镂空口，使其顺着蓄流槽的内壁向下流动，避免像以往设备的工作平台形成污垢水渍堆积，使光刻板下端表面，随着水张力形成漂浮，致使光刻板平衡被打破。

技术领域

本发明属于半导体光刻机领域，更具体地说，尤其是涉及到一种半导体光刻板清洗机。

背景技术

光刻板清洗机是一种通过反应设备与装载卡盘相配合，对装载卡盘上的光刻盘以喷雾式喷洒化学试剂，来对光刻板表面细微残渣进行清理的设备，主要与光刻机相互配合使用。

基于上述本发明人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：以往光刻板清理机在通过喷洒化学物品腐蚀光刻板表面污垢时，当喷雾与污垢接触混合后，会形成液体顺着光刻板外壁向下流动至卡盘表面，当下次工作装夹光刻板时，其背端面与水渍接触，由于水的张力性，使光刻板的一端漂浮在水渍上，难以保持光刻板平衡。

因此需要提出一种半导体光刻板清洗机。

发明内容

为了解决上述技术的问题。

本发明一种半导体光刻板清洗机的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括清洗舱、把手、设备舱，所述清洗舱通过焊接安装在设备舱的正上方，所述把手嵌固安装在设备舱上端左侧方；所述清洗舱包括镶嵌轨、喷雾器、活动轴端、连通软管、储备槽、工作平台，所述镶嵌轨卡合连接着活动轴端的下端面，所述喷雾器活动卡合在活动轴端正下方，所述活动轴端嵌固连接在储备槽左侧方，所述连通软管镶嵌连接在喷雾器的右侧端面，且与储备槽表面连接，所述工作平台位于喷雾器的正下方。

更进一步的，所述工作平台包括蓄流槽、防漏板、镂空口、支撑弧板、连接块，所述蓄流槽镶嵌卡合连接在防漏板的正下方，所述防漏板上表面均匀分布着镂空口，所述镂空口镶嵌安装在连接块正上方，所述支撑弧板对称安装在防漏板的左右两侧，所述连接块嵌固安装在工作平台的下端面，所述蓄流槽的内端面呈倾斜状。

更进一步的，所述镂空口包括镶嵌螺纹环、分割片、流通口、防护挡板，所述镶嵌螺纹环镶嵌环绕在镂空口的外侧端面，所述分割片均匀分布在流通口的内壁上，所述流通口位于防护挡板正下方，所述防护挡板镶固连接在镂空口的上端表面，所述分割片呈中空倾斜状。

更进一步的，所述分割片包括疏油层、切割刀片、流动槽、连接板，所述疏油层均匀包裹在切割刀片的下端外表面，所述切割刀片通过电焊连接在连接板的上方端面，所述流动槽镶嵌卡合在连接板的内端面，所述连接板镶嵌安装在流通口的内端面。

更进一步的，所述支撑弧板包括防漏机构、积流槽、导流口，所述防漏机构嵌固安装在导流口的正上方，且与积流槽的表面相贴合，所述积流槽位于防漏机构的左下方，所述导流口采用倾斜角度设计。

更进一步的，所述防漏机构包括顶板、弹簧、第二流动槽、支撑块，所述顶板下端面通过电焊连接着弹簧，所述弹簧位于第二流动槽的左侧方，所述第二流动槽的右侧端设有支撑块，所述支撑块高度略高于左侧。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1.当反应剂与污垢接触后形成水渍，顺着光刻板四周向下流动至防漏板表面的镂空口，使其顺着蓄流槽的内壁向下流动，避免像以往设备的工作平台形成污垢水渍堆积，使光刻板下端表面，随着水张力形成漂浮，致使光刻板平衡被打破。