[发明专利]用于半导体装置的制造设备在审

申请号：	202010596996.2	申请日：	2020-06-28
公开（公告）号：	CN112138905A	公开（公告）日：	2020-12-29
发明（设计）人：	吴炅桓;姜景元;姜现准;李柱奉;张星勋;许硕;黄铉雄	申请（专利权）人：	三星电子株式会社
主分类号：	B05B13/04	分类号：	B05B13/04;B05B13/02;B05B12/00;B05B12/12;B05B15/68;H01L21/67
代理公司：	北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112	代理人：	赵南;张帆
地址：	韩国***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	用于半导体装置制造设备
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【说明书】：

一种用于半导体装置的制造设备，所述制造设备包括：旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；喷嘴，其被配置为朝向晶圆喷洒化学试剂；横向位移传感器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时测量到的晶圆的侧表面位移变化；以及控制器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时通过使用位移变化来控制喷嘴的位置。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年6月28日在韩国知识产权局提交的题为“用于半导体装置的制造设备”的韩国专利申请No.10-2019-0077677以引用方式全部并入本文中。

技术领域

实施例涉及一种用于半导体装置的制造设备。

背景技术

在半导体装置的制造工艺中，旋涂装置可以用来在晶圆上形成诸如光致抗蚀剂的涂覆膜或者平坦化膜。旋涂装置可以将晶圆安装并固定在旋转卡盘上，并且随后通过以高速旋转晶圆来将涂覆膜均匀地涂覆在晶圆的表面上。

发明内容

可以通过提供用于半导体装置的制造设备来实现实施例，所述制造设备包括：旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；喷嘴，其被配置为朝向晶圆喷洒化学试剂；横向位移传感器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时测量到晶圆的侧表面的位移变化；以及控制器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时通过使用位移变化来控制喷嘴的位置。

可以通过提供用于半导体装置的制造设备来实现实施例，所述制造设备包括：旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；喷嘴，其被配置为朝向晶圆喷洒化学试剂；机械臂，其被配置为固定喷嘴，并相对于晶圆的顶表面在水平方向和竖直方向上驱动；以及横向位移传感器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时测量到晶圆的侧表面的位移变化和到晶圆的侧表面的高度变化，其中，机械臂被配置为控制喷嘴的位置，以与由横向位移传感器测量的位移变化和高度变化对应。

可以通过提供用于半导体装置的制造设备来实现实施例，所述制造设备包括：旋转卡盘，其被配置为固定和旋转其上具有光致抗蚀剂的晶圆；喷嘴，其被配置为朝向晶圆的边缘上的光致抗蚀剂喷洒漂洗液；机械臂，其被配置为固定喷嘴，并相对于晶圆的顶表面在水平方向上驱动；以及横向位移传感器，其被配置为在旋转卡盘旋转的同时测量到晶圆的侧表面的位移变化，其中，机械臂被配置为控制喷嘴的位置，以与由横向位移传感器测量的位移变化对应。

附图说明

通过参照附图详细地描述示例性实施例，对本领域技术人员来说特征将显而易见，在附图中：

图1示出了根据一些示例性实施例的用于半导体装置的制造设备的示意性配置图。

图2和图3示出了图1的横向位移传感器的示意图。

图4示出了当晶圆被旋转时晶圆的侧表面的位移相对于时间的变化的示例性曲线图。

图5和图6示出了图1的喷嘴的位置移动的示意图。

图7示出了当晶圆被旋转时喷嘴的位置相对于时间的变化的示例性曲线图。

图8和图9示出了根据一些示例性实施例的包括磁悬浮主轴电机的用于半导体装置的制造设备的示意图。

图10至图16示出了根据一些示例性实施例的包括二维位移传感器的用于半导体装置的制造设备的示意图。

图17示出了根据一些示例性实施例的表示制造设备获知相对于时间的位移变化的曲线图。

图18和图19示出了根据一些示例性实施例的用于半导体装置的制造设备的示意图。

图20和图21示出了根据一些示例性实施例的用于半导体装置的制造设备的示意图。