[发明专利]柔性面板及其制作方法在审
| 申请号: | 202010587443.0 | 申请日: | 2020-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN113838890A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
| 发明(设计)人: | 袁泽;罗浩俊;康佳昊 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;H01L51/00 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种柔性面板,其特征在于,包括基底和多个显示模组,其中,所述基底包括间隔设置的多个岛屿区域和分别用于连接所述多个岛屿区域中两个相邻岛屿区域的多个桥接区域,所述多个显示模组分别设置在所述多个岛屿区域上,所述多个显示模组中两个相邻显示模组之间通过电连接件相连,所述多个电连接件分别设于所述多个桥接区域之上;每个所述显示模组包括显示电路和薄膜封装层,所述薄膜封装层覆盖所述显示电路。
2.根据权利要求1所述的柔性面板,其特征在于,所述显示电路包括像素电路和设置于所述像素电路之上并受所述像素电路驱动的发光元件。
3.根据权利要求2所述的柔性面板,其特征在于,所述发光元件的侧面落入所述像素电路的上表面的内部。
4.根据权利要求3所述的柔性面板,其特征在于,所述薄膜封装层包括第一无机层,所述第一无机层覆盖所述发光元件的上表面及侧面。
5.根据权利要求4所述的柔性面板,其特征在于,所述薄膜封装层还包括第一有机层,所述有机层覆盖所述第一无机层的上表面。
6.根据权利要求5所述的柔性面板,其特征在于,所述第一有机层还覆盖所述第一无机层的侧面。
7.根据权利要求4所述的柔性面板,其特征在于,所述薄膜封装层还包括第二无机层以及第二有机层;所述第一无机层、所述第一有机层、所述第二无机层、所述第二有机层层叠设置。
8.根据权利要求7所述的柔性面板,其特征在于,所述第二有机层覆盖所述第二无机层的侧面。
9.根据权利要求1所述的柔性面板,其特征在于,所述基底由柔性可拉伸材料制成。
10.根据权利要求1所述的柔性面板,其特征在于,所述桥接区域为弯曲形状且可位伸形变。
11.根据权利要求7所述的柔性面板,其特征在于,所述第一有机层和所述第二有机层为光敏有机层。
12.根据权利要求1-11任一项所述的柔性面板,其特征在于,所述显示模组的弹性模量大于多个所述电连接件的弹性模量。
13.根据权利要求11所述的柔性面板,所述光敏有机层由亚克力材料制成。
14.一种柔性面板的制作方法,其特征在于,包括:
在硬质基板上沉积形成基底,所述基底为柔性;
对所述基底进行图形化刻蚀,形成间隔设置的多个岛屿区域和分别用于连接所述多个岛屿区域中两个相邻岛屿区域的多个桥接区域;
在所述岛屿区域处形成像素电路;
在所述桥接区域处形成电连接件,所述多个显示模组中两个相邻显示模组之间通过电连接件相连;
在所述像素电路上形成发光元件,所述发光元件与所述像素电路电性连接;
在每个所述发光元件上形成薄膜封装层。
15.根据权利要求14所述的制作方法,其特征在于,所述在每个发光元件上形成薄膜封装层包括:
在所述基底上沉积第一无机层以包覆所述发光元件;
刻蚀所述第一无机层,在所述第一无机层上沉积并图案化第一有机层;
在所述第一有机层上沉积第二无机层;
刻蚀所述第二无机层,在所述第二无机层上沉积并图案化第二有机层。
16.根据权利要求15所述的制作方法,其特征在于,所述第一有机层和/或所述第二有机层为光敏有机层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





