[发明专利]一种柔性LED平面发光器件有效

专利信息
申请号: 202010583777.0 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111785706B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 耿树范;费运启;陈磊;侯成义;宋长波;边静宇;郭素文;郑岩 申请(专利权)人: 上海洞舟实业有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;G09F9/30;G09F9/33
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地址: 201619 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 led 平面 发光 器件
【说明书】:

一种柔性LED平面发光器件,它依次包括:基础层1、透明导电层2、LED发光层3、背电极层4、保护层5,其特征是LED发光层是由垂直结构LED芯片6与阻值胶水混合印刷形成,LED发光层厚度30‑110微米,阻值胶水为导电氧化物粉体与透明胶水均匀混合形成,并带有电阻阻值的固化型阻值胶水,电阻阻值与导电氧化物粉体添加量成反比;当在透明导电层与背电极层上加载交流电或直流电压7‑12V时,LED产生发光。

技术领域

发明属于LED发光显示器件领域的制备与应用。

技术背景

无机半导体LED发光器件现在已经广泛用于显示与照明领域,平面LED发光器件主要是通过平面塑料导光板实现照明应用,其不足处是不能实现超薄及柔性弯曲,大面积也受到局限。现有LED平面发光显示器件主要是将LED芯片按矩阵规律性排列,每个LED芯片作为独立发光像素元,均需要使用电极连接到控制电路系统中,其电极连接与控制精度较为复杂,导致成本较高,研究者试图利用微小LED芯片实现,但其微米尺寸的电极连接与排列成品率受到技术与设备的限制,同样无法实现薄膜与弯曲。

本发明一种柔性LED平面发光器件,是建立在现有成熟的无机半导体LED芯片基础上,它依次包括:基础层、透明导电层、LED发光层、背电极层、保护层,其特征是LED发光层是由LED芯片与阻值胶水混合印刷形成,当在透明导电层与背电极层上加载交流电或直流电时,LED产生发光。

本发明实现了一种柔性LED平面发光器件,优点在于工艺简单、不需要电极引线、柔性可弯曲的平面发光,可以印刷成目标图案,使用于电器仪表、消费电子产品、广告显示、安全用品等。

发明内容

一种柔性LED平面发光器件,它依次包括:基础层1、透明导电层2、LED发光层3、背电极层4、保护层5,其特征是LED发光层是由垂直结构LED芯片6与阻值胶水混合印刷形成,LED发光层厚度30-110微米,阻值胶水为导电氧化物粉体与透明胶水均匀混合形成,并带有电阻阻值的固化型阻值胶水,电阻阻值与导电氧化物粉体添加量成反比;当在透明导电层与背电极层上加载交流电或直流电压7-12V时,LED产生发光。

本发明中的基础层是透明或半透明的塑料PET薄膜(附图1),基础层具有良好的耐候性、耐温性,当然也可以是氟塑料薄膜承受LED发热。基础层可以是无色或有色薄膜,形成彩色化,使用紫外或蓝色LED芯片可以激发荧光彩色层,提高亮度。在基础层表面制作透明导电层,透明导电层是ITO、纳米银线中的一种,当然其它透明导电物石墨烯等也可以,电阻小有利于大面积LED发光层的制备。背电极层是ITO、纳米银线、银浆、石墨烯、金属铝箔、金属铜箔中的一种。

本发明中的LED芯片颗粒大小为20-100微米的垂直结构,较好均匀的颗粒有利于印刷或涂敷,其中颗粒30-50微米大小有较好的印刷效果,LED发光层微厚于LED芯片颗粒有利于电阻的阻值控制,LED发光层越厚其电阻越大,驱动电压提高。LED芯片电极分别在上下表面,LED芯片与阻值胶水混合印刷在透明导电层表面。LED芯片为垂直结构,PN结表面分别镀有薄膜电极,阻值胶水在膜电极与透明导电层之间,在一定电压下导通。

本发明中的LED芯片与阻值胶水混合印刷或涂敷在透明导电层表面;透明胶水是丙烯酸树脂、环氧树脂中的一种,透明胶水中加入导电氧化物粉体均匀混合形成阻值胶水;100毫升阻值胶水中加入500-10000颗LED芯片,LED芯片加入量与印刷工艺、发光强度与均匀要求有关。LED芯片可以随机混合,也可矩阵排列。

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