[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

说明书

本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，该显示面板包括基板和固定于基板的电子器件，上述基板包括驱动电路和与驱动电路电连接的第一连接部；上述电子器件包括第二连接部，上述第一连接部与第二连接部固定且电连接。为了实现上述第一连接部与第二连接部的固定和电连接，可以使第一连接部包括镍锥层，该镍锥层朝向第二连接部的一侧为微纳米锥状结构，第二连接部包括软焊金属层。则使第一连接部与第二连接部固定时，可以使微纳米锥状结构嵌入软焊金属层，且微纳米锥状结构与软焊金属层之间形成金属间化合物层，以使微纳米锥状结构可靠且稳定的嵌入在软焊金属层中，实现第一连接部与第二连接部之间的固定且电连接。

技术领域

本申请涉及显示装置技术领域，尤其涉及到一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。

背景技术

随时显示技术的发展，越来越多的场景和设备配置有显示屏，以实现显示功能，且有利于人机交互。特别是移动终端中，显示屏几乎成为了必不可少的配置。因此，显示技术也在不断发展，特别是对于彩色显示技术，不断提高各方面的性能，也还具有较大的提升空间。

现有的显示技术中，比较成熟的技术包括LCD(液晶显示)技术和OLED(有机发光二极管)技术。其中，LCD的显示模组光路较为复杂，且难以实现柔性弯折，且需要利用彩膜片与背光模组配合实现彩色显示，因此，LCD的色彩饱和度难以达到较高的水平。对于OLED的显示模组，目前还存在OLED的解析度、效率、亮度和寿命方向提升困难的问题。而目前MicroLED(微缩型发光二极管)技术在光学效率、亮度、响应速度和可靠性方面，都具有一定的优势，越来越受到业界人士的关注，但是也存在一定的问题。例如将Micro LED转移至制作好驱动电路的基板上，并将Micro LED的电极与驱动电路电连接的技术还不成熟，极易造成相邻Micro LED之间的短路和串扰。此外，受到尺寸较小的限制，在实现Micro LED的电极与驱动电路的凸点键合过程中的焊接工艺以及防氧化技术也存在较大的困难。

发明内容

本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，以提高电子器件与基板电连接的可靠性以及降低制作成本，此外，有利于降低电子器件损坏的概率。

第一方面，本申请提供了一种显示面板，该显示面板包括基板和固定于基板的电子器件，上述基板包括驱动电路和与驱动电路电连接的第一连接部；上述电子器件包括第二连接部，上述第一连接部与第二连接部固定且电连接。为了实现上述第一连接部与第二连接部的固定和电连接，可以使第一连接部包括镍锥层，该镍锥层朝向第二连接部的一侧为微纳米锥状结构，第二连接部包括软焊金属层。则使第一连接部与第二连接部固定时，可以使微纳米锥状结构嵌入软焊金属层，且微纳米锥状结构与软焊金属层之间形成金属间化合物层，以使微纳米锥状结构可靠且稳定的嵌入在软焊金属层中，实现第一连接部与第二连接部之间的固定且电连接。

该方案中，可以利用微纳米效应，使微纳米锥状结构嵌入软焊金属层，形成机械镶嵌互锁结构，且无需高温使金属熔融，从而可以避免金属熔融溢出造成的短路问题。金属镍比较容易与其它金属形成金属间化合物，故本申请可以在电子器件与基板的连接界面形成一层金属间化合物层，以提高电子器件与基板之间的连接可靠性。上述金属间化合物层沿微纳米锥状结构的表面延伸，呈蜿蜒褶皱状，因此，连接处的连接表面积较大，电子器件的第二连接部与基板的第一连接部的焊接强度较高。该方案中，只需要施加较低的温度和较小的压力，即可使上述电子器件的第二连接部与基板的第一连接部实现焊接，由于施加的压力较小，因此不会导致电子器件损坏，且可以多次施压，以使大量的电子器件在同一批次压向基板，以提高显示面板的制备效率。

本申请另一种方案中，还可以将镍锥层设置于第二连接部，软焊金属层设置于第一连接部。该方案具体为，第二连接部包括镍锥层，该镍锥层朝向第一连接部的一侧为微纳米锥状结构；第一连接部包括软焊金属层，镍锥层的微纳米锥状结构嵌入软焊金属层内，且微纳米锥状结构与软焊金属层之间具有金属间化合物层。