[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法在审
| 申请号: | 202010550671.0 | 申请日: | 2020-06-16 |
| 公开(公告)号: | CN113809111A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
| 发明(设计)人: | 胡丰田;黄文进;何大鹏 | 申请(专利权)人: | 华为机器有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘金玲 |
| 地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板,包括驱动电路和第一连接部,所述第一连接部与所述驱动电路电连接;
电子器件,固定于所述基板,所述电子器件包括第二连接部,所述第二连接部与所述第一连接部固定且电连接;
所述第一连接部包括镍锥层,所述镍锥层朝向所述第二连接部的一侧为微纳米锥状结构;所述第二连接部包括软焊金属层,所述镍锥层的所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层内,且所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间具有金属间化合物;或者,
所述第二连接部包括镍锥层,所述镍锥层朝向所述第一连接部的一侧为微纳米锥状结构;所述第一连接部包括软焊金属层,所述镍锥层的所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层内,且所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间具有金属间化合物层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述软焊金属层包括金层、锡层、银层、铜层、铋层或者铟层中的任意一种单金属层,或者至少包括金、锡、银、铜、铋或者铟中一种金属的合金层。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述软焊金属层为单层结构,或者包括至少两种子软焊金属层依次交叠的多层结构。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述镍锥层的微纳米锥状结构表面设有防氧化层。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述防氧化层的材质为金层、锡层或者铟层中的任意一种,或者,金、锡或者铟中至少两种的合金层。
6.根据权利要求1~5任一项所述的显示面板,其特征在于,所述微纳米锥状结构的高度为0.3μm~3μm。
7.根据权利要求1~5任一项所述的显示面板,其特征在于,所述电子器件为发光二极管、驱动芯片或者微缩型发光二极管。
8.一种显示装置,其特征在于,包括中框、后壳、印制电路板以及根据权利要求1~7任一项所述的显示面板,其中:
所述中框用于承载所述印制电路板和所述显示面板,所述印制电路板与所述显示面板位于所述中框的两侧,所述后壳位于所述印制电路板背离所述中框的一侧。
9.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括将电子器件固定至具有驱动电路的基板,具体包括:
在所述电子器件的第二连接部形成软焊金属层;
在所述基板的第一连接部形成镍锥层,所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构;
将所述电子器件的第二连接部与所述基板的第一连接部对准;增加第二连接部和第一连接部的温度至第一温度,使所述第二连接部的软焊金属层软化;施加压力使所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层,所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间形成金属间化合物;
所述第一温度小于所述软焊金属层的熔点;
或者,
在所述电子器件的第二连接部形成镍锥层,所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构;
在所述基板的第一连接部形成软焊金属层;
将所述电子器件的第二连接部与所述基板的第一连接部对准;增加第一连接部和第二连接部的温度至第一温度,使所述第一连接部的软焊金属层软化;施加压力使所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层,所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间形成金属间化合物;
所述第一温度小于所述软焊金属层的熔点。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述基板的第一连接部形成镍锥层,所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构,包括:在所述微纳米锥状结构表面形成防氧化层;
或者,所述在所述电子器件的第二连接部形成镍锥层,所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构,包括:在所述微纳米锥状结构表面形成防氧化层。
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





