[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010550671.0 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN113809111A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 胡丰田;黄文进;何大鹏 申请(专利权)人: 华为机器有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/62
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 刘金玲
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 显示装置 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

基板,包括驱动电路和第一连接部,所述第一连接部与所述驱动电路电连接;

电子器件,固定于所述基板,所述电子器件包括第二连接部,所述第二连接部与所述第一连接部固定且电连接;

所述第一连接部包括镍锥层,所述镍锥层朝向所述第二连接部的一侧为微纳米锥状结构;所述第二连接部包括软焊金属层,所述镍锥层的所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层内,且所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间具有金属间化合物;或者,

所述第二连接部包括镍锥层,所述镍锥层朝向所述第一连接部的一侧为微纳米锥状结构;所述第一连接部包括软焊金属层,所述镍锥层的所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层内,且所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间具有金属间化合物层。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述软焊金属层包括金层、锡层、银层、铜层、铋层或者铟层中的任意一种单金属层,或者至少包括金、锡、银、铜、铋或者铟中一种金属的合金层。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述软焊金属层为单层结构,或者包括至少两种子软焊金属层依次交叠的多层结构。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述镍锥层的微纳米锥状结构表面设有防氧化层。

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述防氧化层的材质为金层、锡层或者铟层中的任意一种,或者,金、锡或者铟中至少两种的合金层。

6.根据权利要求1~5任一项所述的显示面板,其特征在于,所述微纳米锥状结构的高度为0.3μm~3μm。

7.根据权利要求1~5任一项所述的显示面板,其特征在于,所述电子器件为发光二极管、驱动芯片或者微缩型发光二极管。

8.一种显示装置,其特征在于,包括中框、后壳、印制电路板以及根据权利要求1~7任一项所述的显示面板,其中:

所述中框用于承载所述印制电路板和所述显示面板,所述印制电路板与所述显示面板位于所述中框的两侧,所述后壳位于所述印制电路板背离所述中框的一侧。

9.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括将电子器件固定至具有驱动电路的基板,具体包括:

在所述电子器件的第二连接部形成软焊金属层;

在所述基板的第一连接部形成镍锥层,所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构;

将所述电子器件的第二连接部与所述基板的第一连接部对准;增加第二连接部和第一连接部的温度至第一温度,使所述第二连接部的软焊金属层软化;施加压力使所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层,所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间形成金属间化合物;

所述第一温度小于所述软焊金属层的熔点;

或者,

在所述电子器件的第二连接部形成镍锥层,所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构;

在所述基板的第一连接部形成软焊金属层;

将所述电子器件的第二连接部与所述基板的第一连接部对准;增加第一连接部和第二连接部的温度至第一温度,使所述第一连接部的软焊金属层软化;施加压力使所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层,所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间形成金属间化合物;

所述第一温度小于所述软焊金属层的熔点。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述基板的第一连接部形成镍锥层,所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构,包括:在所述微纳米锥状结构表面形成防氧化层;

或者,所述在所述电子器件的第二连接部形成镍锥层,所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构,包括:在所述微纳米锥状结构表面形成防氧化层。

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