[发明专利]一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途

说明书

本发明提供了一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途，属于电子材料领域。所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物9000～10000份，钌卡宾催化剂0.1～10份。本发明采用特定树脂组合物制备绝缘基板，进一步制备的覆铜板，不仅有效提高了覆铜板或绝缘基板的玻璃化转变温度，在使用时可以有效减少介电损耗，满足高频高速通信应用要求。同时，该树脂组合物制备的绝缘基板或覆铜板具有良好的耐燃烧性和耐浸焊性，不易吸水，更适用于制备电子材料。此外，制备方法安全环保。本发明树脂组合物制备绝缘基板，进而制备的覆铜板可用于高频高速通信，特别是5G通信，具有良好的应用前景。

技术领域

本发明属于电子材料领域，具体涉及一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途。

背景技术

在很多电子产品中，印制电路板(PCB)起到电路互连的作用，是电子产品中不可缺少的主要部分。印制电路板(PCB)的制造是通过蚀刻覆铜箔层压板(CCL，简称覆铜板)而得到相关电路。覆铜箔层压板(CCL)指的是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而形成的一种板状材料，是制造印制线路板(PCB)的基本材料。

在常用的单面或者双面PCB的生产中，要在覆铜板上进行一些列的操作(例如刻蚀、电镀、钻孔等)，从而制成所需要的导电图形电路。在制造多层印制电路板的过程中，是用未加工的覆铜板做为基础材料，将它制成导电图形电路，同时和粘结片(Bonding sheet)交替压合后，通过热压机直接压制成型，使它们粘合在一起，这样就制成三层以上的图形电路层，即多层印制电路板。

前面所提到的无论是单面还是双面PCB用覆铜板，还有多层PCB用覆铜板、半固化片(绝缘基板)均是PCB基础的材料，均是覆铜板制造工业技术的领域。当前在印制电路板(PCB)的生产中，主要应用的是玻纤环氧半固化片制备的覆铜箔层压板，通过将环氧树脂等热固性树脂溶解在甲苯或者丁酮等有机溶剂中形成胶液，然后将玻纤布浸入胶液，通过高温加热将其中的溶剂挥发，得到半固化片；将半固化片和铜箔通过高压高温的压合机压合在一起，通过上述复杂和高耗能的工艺步骤，最终得到覆铜板。

传统的溶剂法制备覆铜板技术，不仅需要消耗大量的有机溶剂，造成了环境污染，同时溶剂挥发和固化过程中需要消耗大量的热量，是高耗能的过程，而且由于溶剂不能完全挥发而影响耐浸焊性和剥离强度等性能，同时环氧树脂的材料存在介电常数和介电损耗高等缺点，不能满足当前5G通信中的高频高速覆铜板的要求。

专利CN107417864公开了一种聚苯醚预聚物及其制备方法，还公开了含该聚苯醚预聚物的组合物，并将该树脂组合物制成半固化片、积层板或印刷电路板。该聚苯醚预聚物是将双环戊二烯单体、含乙烯基聚苯醚在钌催化剂下反应得到。该预聚物制备方法较为复杂，且同样要使用大量有机溶剂。

发明内容

本发明的目的是提供一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途。

本发明提供了一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途，所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物9000～10000份，钌卡宾催化剂0.1～10份。

进一步地，所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物10000份，钌卡宾催化剂1～6份；

优选地，所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物10000份，钌卡宾催化剂1～4份；

更优选地，所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物10000份，钌卡宾催化剂2份。