[发明专利]一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途

权利要求书

1.一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途，其特征在于：所述树脂组合物由如下重量配比的组分组成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物10000份，钌卡宾催化剂2份；

所述含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物为双环戊二烯。

2.根据权利要求1所述的用途，其特征在于：

所述双环戊二烯含有一个或者两个功能性基团；所述功能性基团为甲基、甲氧基、羟基、羧酸基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基中的一种或多种。

3.据权利要求1或2所述的用途，其特征在于：所述钌卡宾催化剂的结构式如式I所示：

其中，L¹、L²、L³是独立选择的给电子基团；

n为0或1；

m是0、1或2；

k是0或1；

X¹和X²是独立选择的阴离子配体；

R¹和R²分别选自H原子、烃类基团、含杂原子烃类基团。

4.根据权利要求3所述的用途，其特征在于：

所述钌卡宾催化剂的结构式为

5.据权利要求1或2所述的用途，其特征在于：所述树脂组合物的制备方法包括如下步骤：取各重量配比的组分混合，即得。

6.根据权利要求1或2所述的用途，其特征在于：所述覆铜箔层压板为高频高速覆铜箔层压板。

7.根据权利要求6所述的用途，其特征在于：所述覆铜箔层压板为5G通信高频高速覆铜箔层压板。