[发明专利]一种LED发光背板及其生产方法

权利要求书

1.一种LED发光背板，其特征在于，包括：

驱动背板，所述驱动背板上安装有两块以上的LED芯片，所述LED芯片采用COB技术封装，所述LED芯片的上端面上覆盖有透光层，所述驱动背板和所述透光层之间填充有光学隔离材料；所述光学隔离材料的高度低于所述LED芯片的高度。

2.根据权利要求1所述的LED发光背板，其特征在于，所述透光层包括：半透明层和/或高透光层。

3.根据权利要求2所述的LED发光背板，其特征在于，所述高透光层的透光率大于所述半透明层的透光率。

4.根据权利要求2所述的LED发光背板，其特征在于，所述半透明层的透光率在30％-80％之间。

5.根据权利要求2所述的LED发光背板，其特征在于，所述高透光层的透光率大于90％。

6.一种LED发光背板的生产方法，其特征在于，包括：

提供一驱动背板，并将两块以上的LED芯片焊接于所述驱动背板的电极上，所述LED芯片采用COB技术封装；

在所述驱动背板载有所述LED芯片的一侧涂布光学隔离材料，使得所述光学隔离材料的厚度等于所述LED芯片的高度；

将预先准备的透光膜覆盖于所有的所述LED芯片上端面，并将透光膜固定于所述LED芯片上，形成透光层。

7.根据权利要求6所述的LED发光背板的生产方法，其特征在于，在所述驱动背板载有所述LED芯片的一侧涂布光学隔离材料之后，在将预先准备的透光膜覆盖于所有的所述LED芯片上端面之前，所述方法还包括：

对所述LED芯片的表面进行电浆清洗。

8.根据权利要求7所述的LED发光背板的生产方法，其特征在于，所述将预先准备的透光膜覆盖于所有的所述LED芯片上端面，并将所述透光膜固定于所述LED芯片上，形成透光层包括：

提供一透光膜，将所述透光膜与所述驱动背板相对准，并将所述透光膜与所述LED芯片的上端面相贴合；

将所述透光膜压合于所述LED芯片上；

将覆盖有所述透光膜的所述驱动背板进行加热，使所述透光膜固定于所述LED芯片上，形成透光层。

9.根据权利要求6所述的LED发光背板的生产方法，其特征在于，在所述驱动背板载有所述LED芯片的一侧涂布光学隔离材料，使得所述光学隔离材料的厚度等于所述LED芯片的高度之后包括：

以气枪对所述驱动背板进行吹洗，去除所述LED芯片上的灰尘。

10.根据权利要求9所述的LED发光背板的生产方法，其特征在于，将覆盖有所述透光膜的所述驱动背板进行加热，使所述透光膜固定于所述LED芯片上，形成透光层包括：

提供一透光膜；

将所述透光膜与所述驱动背板相对准，并将所述透光膜贴附于所述LED芯片的上端面；

在所述透光膜的上表面施加下压力，并对两相邻的所述LED芯片之间的间隙进行抽真空，使所述透光膜固定于所述LED芯片上，形成透光层。